近日，中國電子科技集團(tuán)有限公司所屬中電科電子裝備集團(tuán)有限公司正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌，旨在整合公司在國家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)能力，繼承軍工科研院所傳統(tǒng)優(yōu)勢資源，集中力量攻關(guān)集成電路制造裝備核心技術(shù)。

中國電科副總經(jīng)理、總會計師李守武表示，沒有集成電路制造裝備就沒有集成電路的未來，這已成為共識。半導(dǎo)體裝備尤其是集成電路制造裝備是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)和價值鏈高端，對保障我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國民經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量持續(xù)發(fā)展意義重大。

李守武說，近年來電科裝備圍繞做強(qiáng)做優(yōu)集成電路核心裝備，建立了關(guān)鍵裝備工藝開發(fā)驗(yàn)證平臺和裝備共性技術(shù)研發(fā)平臺，大力推進(jìn)集成電路核心裝備發(fā)展，攻克了離子注入設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等部分關(guān)鍵技術(shù)，同時輻射帶動了新型平板顯示器裝備、光伏裝備、動力電池材料裝備等泛半導(dǎo)體裝備的發(fā)展。

目前，中國電科已有多臺12英寸離子注入機(jī)進(jìn)入北京中芯國際生產(chǎn)線量產(chǎn)，量產(chǎn)工藝覆蓋至28納米，12英寸晶圓累計產(chǎn)量約300萬片，200毫米CMP天津廠驗(yàn)證獲得圓滿成功。

據(jù)悉，隨著品牌的發(fā)布，爍科電子裝備有限公司也正式成立，將搭建裝備研發(fā)與工藝驗(yàn)證平臺，持續(xù)聚集行業(yè)領(lǐng)軍人才、海內(nèi)外優(yōu)秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術(shù)，推動離子注入機(jī)、CMP等裝備進(jìn)入生產(chǎn)線批量應(yīng)用。