聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P70：已經(jīng)量產(chǎn) 終端產(chǎn)品11月上市
時(shí)間：2018-10-25 17:42:36
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[導(dǎo)讀]據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在11月上市。
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在11月上市。
曦力P70采用臺(tái)積電12nm FinFET制程，搭載4G LTE并實(shí)現(xiàn)300MBit/s的下載性能，支持雙SIM卡雙4G VoLTE。
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