根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的報導，半導體材料大廠日本信越化學工業(yè)(Shin-Etsu Chemical)在看好半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而且為了增加生產(chǎn)半導體制程所需的光罩基板，宣布未來將斥資約 140 億日圓(約合 1.25 億美元)在日本福井縣越前市的武生工廠，以及新潟縣上越市的直江津工廠進行擴產(chǎn)，預估將會增加 1.3 倍的產(chǎn)能。

報導指出，在當前 AI 人工智能、高速通訊的需求發(fā)展快速，使得半導體細微加工上所使用的材料較過去已經(jīng)成長了 3 成比例。 其中，必須以合成石英玻璃為底的光罩基板，是制作半導體光罩的重要材料，同時也是硅晶圓上描繪電路的原版，因此也隨著市場需求而增加用量。

目前，信越化學在 28 奈米以下的高階制程領域市場，在光罩基板上的市場占有率約 50%，競爭對手有旭硝子(ACG)及豪雅光電(HOYA)等公司，不過其仍穩(wěn)居市場龍頭寶座。

報導進一步指出，信越化學表示，從過去到現(xiàn)在，公司一直致力于先進半導體制程所需的材料開發(fā)，而光罩基板就是其中一的成果。 2009 年直江津工廠開始生產(chǎn)，2016 年則是武生工廠開始生產(chǎn)，供應全球半導體市場的需要。

在信越化學宣布擴產(chǎn)之后，未來也將在福井縣越前市的武生工廠增設新大樓，并加強其下的生產(chǎn)設備，整體計劃預計在 2021 年 4 月完工。 另一方面，在新潟縣上越市的直江津工廠，也將加強通用 ArF 設備的建置計劃，這部分則預計在 2019 年底完工。 信越化學指出，透過半導體生產(chǎn)量增加與細微化的發(fā)展，光罩基板在全球市場的已經(jīng)有需求增加的趨勢。 而信越化學未來將持續(xù)擴大光罩基板事業(yè)版圖，充分滿足市場的需求。