據(jù)國外ý體報(bào)道，看起來，芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)有望為2020年版iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。

早在去年年初，就聽說臺(tái)積電在為這個(gè)目標(biāo)做準(zhǔn)備，而當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的一份新報(bào)道稱，該公司剛剛達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。

臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電的5納米芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)在已經(jīng)完成，這使得像蘋果這樣的客戶可以開始使用5nm工藝進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。

臺(tái)積電已宣布在其“開放創(chuàng)新平臺(tái)”(Open Innovation Platform ，簡(jiǎn)稱OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本。這個(gè)完整版本使下一代先進(jìn)移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的5納米片上系統(tǒng)( SoC)設(shè)計(jì)成為可能，其瞄準(zhǔn)的是高速增長的5G和人工智能(AI)市場(chǎng)。

臺(tái)積電表示，領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation，簡(jiǎn)稱EDA)和IP供應(yīng)商與其合作，通過多臺(tái)硅測(cè)試車，開發(fā)和驗(yàn)證完整的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，包括技術(shù)文件、制程設(shè)計(jì)套件(PDK)、工具、流程和IP。

5納米工藝的邏輯密度是目前芯片的1.8倍，預(yù)計(jì)在速度和功率效率方面都將有顯著提高。

臺(tái)積電的研發(fā)和技術(shù)開發(fā)副總裁侯永清(Cliff Hou)表示：“臺(tái)積電的5納米技術(shù)為我們的客戶提供了業(yè)界最先進(jìn)的邏輯流程，以滿足由人工智能(AI)和5G驅(qū)動(dòng)的計(jì)算能力指數(shù)級(jí)增長的需求。5納米技術(shù)需要更深層次的設(shè)計(jì)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。因此，我們與我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴(包括Cadence、Synopsys、Mentor Graphics和ANSYS)進(jìn)行無縫協(xié)作，以確保我們提供經(jīng)過有效驗(yàn)證的IP塊和EDA工具，以供客戶使用。我們將一如既往地致力于幫助客戶獲得測(cè)試成功以及更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

長期以來，臺(tái)積電一直是蘋果Ψ一的A系列芯片供應(yīng)商，這得益于它對(duì)更小工藝的不懈追求，這使得三星落在了后面。

臺(tái)積電并û有停留在5納米制程，據(jù)報(bào)道，該公司的目標(biāo)是在2022年生產(chǎn)3納米制程。該公司的5納米制程已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，它為集成電·設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)新的性能和功率優(yōu)化水平。

5納米制程具有EUV光刻工藝簡(jiǎn)化的優(yōu)點(diǎn)，與臺(tái)積電之前的節(jié)點(diǎn)相比，在相同的對(duì)應(yīng)階段達(dá)到了最佳的技術(shù)成熟度。

臺(tái)積電全面的5納米芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施包括完整版本的5納米設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)、SPICE模型、制程設(shè)計(jì)套件(PDK)和經(jīng)過硅驗(yàn)證的基礎(chǔ)和接口IP，并支持一系列經(jīng)過認(rèn)證的EDA工具和設(shè)計(jì)流程。

在業(yè)內(nèi)最大的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)——臺(tái)積電“開放創(chuàng)新平臺(tái)”資源的支持下，客戶已經(jīng)開始了密集的設(shè)計(jì)工作，這為產(chǎn)品抽檢、試驗(yàn)活動(dòng)和早期取樣鋪平了道·。

三星仍然¢斷著iPhone X系列顯示器，但這種局面不太可能持續(xù)太久。LG顯示器公司(LG Display)和日本顯示器公司(Japan Display)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在爭(zhēng)奪蘋果的業(yè)務(wù)，而臺(tái)積電則將目光投向了微LED技術(shù)。