8月25日消息，據援引知情人士的話報道稱，臺積電正在其最先進的晶圓廠中取消使用中國大陸廠商的芯片制造設備，以避免任何可能擾亂生產的來自美國政府潛在限制。

這也意味著，臺積電將不會在其最新的2nm晶圓廠中使用中國大陸廠商供應的芯片制造設備。

根據計劃，臺積電將會在今年年底前在新竹的2nm晶圓廠率先量產2nm，隨后高雄2nm晶圓廠也將會量產。目前，臺積電在美國亞利桑那州建設的第三座晶圓廠也計劃生產2nm晶圓。

三位知情人士稱，臺積電的這一決定是受到了美國一項潛在法規(guī)的影響，該法規(guī)可能會禁止接受美國資助或財政支持的芯片制造商使用中國大陸廠商制造的設備。

報道稱，以參議員馬克·凱利(Mark Kelly)為首的美國立法者提出了《芯片裝備法案》，該法案旨在禁止獲得美國聯(lián)邦政府支持和稅收抵免的接受者從“關注的外國實體”購買設備，眾多半導行業(yè)高管認為其中包括了中國大陸的設備供應商。

報道稱，臺積電的這一決定是領先的芯片制造商如何試圖適應日益增長的地緣政治不確定性的最新例子?，F(xiàn)在，在岸外包工作不僅涵蓋生產本身，還涵蓋更廣泛的芯片供應鏈的彈性。