在Electronica展會的演示采用尖端的視覺、音頻和低功耗的節(jié)點到云的技術(shù)，展示下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新的可能性

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，在Electronica 2018展會展示超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方案，采用新的物聯(lián)網(wǎng)原型平臺，基于RSL10無線電系統(tǒng)單芯片(SoC)。最新增加的兩個IoT平臺包括藍(lán)牙IoT開發(fā)套件(B-IDK)和能量采集藍(lán)牙低功耗開關(guān)。演示包括網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、免電池邊緣節(jié)點，和推動邊緣人工智能(AI)的最新的音頻和視覺方案。

RSL10是業(yè)界最低功耗的藍(lán)牙低功耗SoC，在睡眠模式下功耗僅62.5納瓦(nW)，接收功耗僅7毫瓦(mW)。它集成一個射頻(RF)收發(fā)器和Arm® Cortex®-M3微控制器，為開發(fā)智能和聯(lián)接的IoT邊緣節(jié)點提供一種單芯片方案。RSL10作為業(yè)界最低功耗的藍(lán)牙低功耗方案，使邊緣節(jié)點能完全以采集的能量運行，從而為實現(xiàn)完全免電池、免維護(hù)、聯(lián)接的IoT邊緣節(jié)點創(chuàng)造了新的可能性。

最近發(fā)布的B-IDK是個模塊化平臺，用于開發(fā)和原型針對IoT 的藍(lán)牙低功耗應(yīng)用。它將RSL10與一系列傳感器和執(zhí)行器模塊結(jié)合在一起，實現(xiàn)快速開發(fā)，配以配套的移動應(yīng)用以提供即時的云聯(lián)接。這提供一個“開箱即用”的、硬件到云的、現(xiàn)成的方案，并完全支持樣例軟件。

在Electronica展會的IoT技術(shù)演示

安森美半導(dǎo)體在Electronica展的展臺，將演示以新的RSL10用例為重點的4個IoT演示，包括一個采用RSL10傳感器開發(fā)套件的藍(lán)牙低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)演示。這展示了結(jié)合最低功耗的藍(lán)牙低功耗、傳感器和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實現(xiàn)多對多聯(lián)接的能力。

其他演示包括免電池的、無線邊緣節(jié)點實現(xiàn)藍(lán)牙低功耗、Zigbee和Green Power，都由從運動和太陽能采集的能量供電。在視覺IoT，安森美半導(dǎo)體將展示一臺機器視覺攝像機，結(jié)合尖端的圖像傳感器和以太網(wǎng)供電(PoE)收發(fā)器。此外，觀眾還將了解如何使用安森美半導(dǎo)體技術(shù)添加人工智能到IoT邊緣節(jié)點，以通過自然語言處理來檢測音頻指令并作出響應(yīng)。