21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布兩項重大戰(zhàn)略發(fā)展以支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方案的快速實施。

安森美半導體與領先全球的專注于IoT互通互聯(lián)的供應商SIGFOX協(xié)同工作，AX-SFEU系統(tǒng)級芯片(SoC) 已確認在歐洲完全通過SIGFOX Ready™認證，用于最佳的雙向通信，而在美國的認證則在進行中。通過AX-SF SoC，配以其庫和開發(fā)系統(tǒng)，IoT開發(fā)人員將能輕松使用SIGFOX的遠程、雙向全球IoT網(wǎng)絡，創(chuàng)建低成本、低功率的設備到云互通互聯(lián)的方案，高度優(yōu)化用于環(huán)境傳感器、智能儀表、病人監(jiān)護儀、安防設備、路燈和其它廣泛的工業(yè)和消費者導向的應用。

AX-SF SoC在接收數(shù)據(jù)時消耗的電流低于10毫安(mA)，靈敏度為-129分貝毫瓦(dBm)，傳輸率 600比特/秒(bps)，采用GFSK調(diào)制。參考設計無需昂貴的前端模塊，采用一個23 dBm發(fā)射器，僅消耗220 mA電流，使設計人員能顯著擴大通信范圍，同時最大限度地延長電池使用時間。

安森美半導體還宣布，公司已成為正式的ARM® mbed™合作伙伴。2.4吉赫(GHz) 符合IEEE 802.15.4的收發(fā)器NCS36510平臺將包含mbed OS 和Thread棧。使用ARM mbed 生態(tài)系統(tǒng)結合Thread將再次證明對IoT開發(fā)人員極其有利，幫助他們創(chuàng)建更敏捷、強固、具性價比的方案，具備端到端的安全性和更低功率預算，更佳地滿足他們的用需求。

SIGFOX全球銷售和合作伙伴執(zhí)行副總裁Stuart Lodge說：“安森美半導體很早就意識到為IoT提供極低功率、無線互通互聯(lián)的收發(fā)器的需求并開發(fā)應對的產(chǎn)品，我們快速增長的運營網(wǎng)絡，目

前覆蓋包括美國的18個國家，注冊超過700萬種器件，需要高性能、低成本和極高能效的集成電路的可靠供應，我們與安森美半導體的合作有助于確保為我們的客戶提供這些方案。”

安森美半導體工業(yè)和時序分部副總裁兼總經(jīng)理Ryan Cameron說：“我們致力于提供全面的創(chuàng)新的低功率無線方案，以支持IoT設備和方案的快速實施。我們的AX-SF超低功率低于1 GHz方案，為開發(fā)人員提供SIGFOX全球網(wǎng)絡強固和可靠的雙向連接。同時在局域網(wǎng)(LAN)環(huán)境，我們領先行業(yè)的802.15.4平臺基于NCS36510，現(xiàn)在為用戶提供使用ARM mbed生態(tài)系統(tǒng)，配以Thread在安全性和互操作性的優(yōu)勢。SIGFOX結合Thread，在多種互通互聯(lián)方案可混合的使用情況下，也有很大的潛力創(chuàng)建新的用戶體驗。”