今年科技業(yè)最火的議題，莫過于物聯(lián)網(wǎng)。國際研究暨顧問機構Gartner預測，2017年全球使用中的連網(wǎng)對象數(shù)量將達到84億個，較2016年增加31%，到2020年更將增至204億個，此外2017年端點與服務相關支出金額也將達2兆美元大關。

“研華30年前就開始做物聯(lián)網(wǎng)，一直是冷門產業(yè)，沒想到現(xiàn)在突然成為主流，像作夢一樣!”研華董事長劉克振略帶夸張地說。他觀察發(fā)現(xiàn)，產業(yè)每隔15年就有一次模式移轉，上一次是從PC轉到Mobile，這一次則是從Mobile轉到IoT(物聯(lián)網(wǎng))。在這模式移轉的過程中，產業(yè)將會出現(xiàn)四大變革：

變革一，從B2C到B2B

過去科技廠不論賣PC，筆記本電腦或是手機，都是直接面對消費者的B2C模式，然而在物聯(lián)網(wǎng)時代，將是以企業(yè)對企業(yè)的B2B模式為主流。“物聯(lián)網(wǎng)做的是一整套的系統(tǒng)，”劉克振解釋，物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)分為芯片，平臺組建，系統(tǒng)集成，與云端服務四大方面，而做這四種產業(yè)公司的商業(yè)模式都以B2B為主流。

變革二，從少樣多量到多樣少量

物聯(lián)網(wǎng)時代帶來的另一項模式移轉，是“量”與“樣”的概念。“廠商首先要克服的，就是PC時代的『大量』心態(tài)，”劉克振表示，在PC時代，芯片是英特爾與ARM的天下，前者更占了九成市場。但在物聯(lián)網(wǎng)時代，不同的系統(tǒng)需要截然不同的芯片，產業(yè)將打破壟斷走向百花齊放的方向。

變革三，從水平整合到垂直整合

“在物聯(lián)網(wǎng)時代，擁有domain knowledge(領域知識)是致勝的關鍵!”劉克振篤定表示，過去PC時代企業(yè)講求的是水平整合，但物聯(lián)網(wǎng)要求的是從頭到尾垂直整合的能力。必須對目標領域非常了解，專注去做，在市場上才有競爭優(yōu)勢，“很少是又做工廠，又做醫(yī)療。”

變革四，從快速變化到慢速變化

由于物聯(lián)網(wǎng)是一套長期使用的系統(tǒng)，產業(yè)也跟過去消費性電子產品快速變化的步調截然不同。“拚的不是快，而是拚軟硬整合的能力”。