如今，高速光模塊出貨量越來越大，光模塊也逐漸引起了人們的注意?，F(xiàn)代社會，光模塊的處境，正應了那首古詩：”莫愁前路無知己，天下誰人不識君。“今天小編就通過這篇文章，讓大家短時間內認識光模塊長什么樣?

一、光模塊的類型

目前，100G以上光模塊的主流封裝形式有CFP、CFP2、SFP、SFP+、QSFP28、QSFP-DD等，從下圖4種封裝形式對比可以看出之間的一些相同與差異。

CFP模塊與眾不同之處在于外形尺寸最大，解鎖及鎖緊機構由兩側的螺桿實現(xiàn)，靠近光口側模塊外圍有一圈EMI彈片。

CFP2的體積是CFP的1/2，它與CFP相似之處在于PCB上都設置了一個專用連接器，由于該連接器的特性決定CFP最高支持10x10G速率，CFP2最高支持4x25G和8x25G速率。

QSFP28和QSFP-DD都是由QSFP+協(xié)議演進而來，兩者的結構可以說基本相同，外形上有相同的寬度和厚度，解鎖機構也是完全相同。

QSFP28支持4x25G速率，QSFP-DD支持8x25G速率，所以兩者的結構唯一差異之處就在電口的設計，QSFP-DD的電口金手指數(shù)量比QSFP28增加1倍。

二、光模塊的構造

一般情況下，光模塊外殼結構組成三部分：

底殼

上蓋

解鎖機構

雖然光模塊外形近乎每個尺寸在MSA協(xié)議里都有明確要求，但是具體的結構設計實現(xiàn)仍然有很多講究。

底殼和上蓋一般是用螺釘裝配在一起，考慮到上蓋的剛度，上蓋和底殼的厚度盡量接近。

如果上蓋太單薄的話，模塊內部被壓縮的導熱墊應力會導致上蓋變形，從而使裝配后的模塊厚度尺寸超差，同時上蓋和底殼之間也會產生縫隙使電磁波泄露，導致模塊EMI屏蔽失效。

MSA協(xié)議對解鎖機構的拉手部分限制較小，拉手在工業(yè)設計上有足夠的空間去發(fā)揮。自然地拉手就成了表達產品特色和公司形象的一張面孔，讓客戶對公司光模塊的認識從拉手開始。

三、光模塊的設計重點

主要分散熱設計和EMI屏蔽設計兩部分。

散熱，很好理解，就像為某為發(fā)燒而生的手機，天氣一熱就燙手，就是它的散熱設計太差。

熱量的傳遞有導熱，對流換熱及輻射換熱三種方式。光模塊的散熱設計可以說主要研究的就是導熱。那么如何做好光模塊散熱設計呢?搬出Fourier導熱定律公式研究一番，就知道怎么去做了。

Q=λA(Th-Tc)/δ

其中：λ為材料的導熱系數(shù)，單位為W/(m*℃),表示了該材料導熱能力的大小;

A為與熱量傳遞方向垂直的面積，單位為m2;

δ為兩個面之間的距離，單位為m;

Th與Tc分別為高溫與低溫面的溫度，單位為℃。

從上面的公式得知，要提高熱流量Q，需要從三個方面著手，提高材料的導熱系數(shù)λ，增加熱量傳遞的截面積A，減小高低溫面之間的距離δ。

要做好光模塊散熱設計是一件極其復雜的事情。

通常情況下發(fā)熱器件盡量布置在模塊的TOP面，使熱量優(yōu)選傳遞到主散熱面;

對于多個發(fā)熱器件，盡量分散布置，使得模塊表面熱耗均勻，更有利于散熱;

熱敏感器件布置盡量遠離高溫發(fā)熱器件，例如硅光芯片的布置就要遠離DSP、Driver等發(fā)熱高的器件;

對于發(fā)熱高的器件不得不布置在BOTTOM面時，就要采用跨空間散熱技術，目前人工石墨導熱材料是不錯的選擇，該材料不僅有高達1500 W/m*k的導熱系數(shù)(水平方向)，而且可以彎曲折疊。

光模塊散熱設計需要熱仿真配合來完成，通過仿真分析來檢驗熱設計是否滿足要求，并指導熱設計優(yōu)化方向。這樣的工作往往需要多次迭代才能最終確定散熱設計方案。

電磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)，是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。

形成電磁干擾必須同時具備三個因素：

電磁騷擾源

耦合路徑

敏感設備

針對以上三個因素，有多種途徑可以抑制電磁干擾的影響，而從光模塊結構設計的角度出發(fā)，采用電磁屏蔽的方法來切斷電磁騷擾的耦合路徑，是改善其電磁兼容性能的關鍵而行之有效的技術手段之一。

影響屏蔽體的屏蔽效能有兩個因素：

整個屏蔽體表面必須是導電連續(xù)的

屏蔽體上有很多導電不連續(xù)點，最主要的一類是屏蔽體不同部分結合處形成的不導電縫隙。

這些不導電的縫隙就產生了電磁泄漏，如同流體會從容器上的縫隙上泄漏一樣。解決這種泄漏的一個方法是在縫隙處填充導電彈性材料，消除不導電點。這就像在流體容器的縫隙處填充橡膠的道理一樣。

對于縫隙的處理，還有一種辦法就是在設計上刻意增加縫隙的深度和形狀，目的就是讓電磁在縫隙里多次反射而衰減。

不能有直接穿透屏蔽體的導體

光模塊的PCB金手指是裸露在外的，也就是有導體穿透了屏蔽體。

實際上對于EMC，光模塊并不是孤立去考量的，而是將光模塊插入終端設備整體來測試和評估的。光模塊插入終端設備的CAGE里面，CAGE和設備本身進一步對電磁進行屏蔽和接地處理。