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基于單片機及PC機的溫度控制系統設計
摘要：給出了采用STC89C52單片機進行自適應控制來控制PWM波，進而控制電爐的加熱，以實現溫度控制的設計方法。這套溫度測控系統彌補了傳統PID控制結構在特定場合下性能下降的不足。與傳統的系統相比，該電路結構簡單
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基于MSP430單片機的便攜式氣象儀設計
摘要：設計了一種低功耗便攜式氣象儀，該氣象檢測系統以低功耗MSP430單片機為主控，利用溫度傳感器、濕度傳感器、氣壓傳感器、風速和風向測量模塊，進行溫度、濕度、氣壓、風速、風向的測量；通過時鐘芯片和12864液晶
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uVision5時代來臨 Keil 10月正式發(fā)布MDK v5開發(fā)工具
2013年10月，Keil公司(ARM公司之一)正式推出Keil MDK v5，該版本使用uVision5 IDE集成開發(fā)環(huán)境，是目前針對ARM微控制器，尤其是ARM Cortex-M內核微控制器最佳的一款集成開發(fā)工具。Keil uVision5桌面圖標MDK V5 概述M
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TI MSP430F525x MCU為新一代移動設備實現高級環(huán)境計算
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430™ 微控制器 (MCU)，為新一代手持消費類設備實現高級環(huán)境計算。開發(fā)人員可采用 MSP430F525x MCU 實現傳感器集線器、鍵盤控制
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基于MSP430單片機的天線方向圖自動測試系統
摘要：針對實驗室小型天線工程測試的需要，根據天線方向圖測試原理，設計開發(fā)了天線方向圖自動測試系統。該系統以MSP430單片機為核心，由自動控制模塊、信號采集存儲模塊和數據處理顯示模塊三部分組成。從實驗結果來
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Synaptics發(fā)布具有集成觸控筆支持功能的Windows 8.1認證電容式觸摸屏控制器
21ic訊 Synaptics公司日前宣布率先向市場推出具有集成觸控筆支持功能的Windows 8.1認證電容式觸摸屏控制器，適用于智能手機、平板電腦和筆記本電腦觸摸屏。Synaptics已將觸控筆功能集成到該公司的最新ClearPad®
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Silicon Labs最節(jié)能32位MCU成物聯網攻城利器
MCU廠商大舉圈地爭食物聯網(IoT)市場大餅。值此萬物聯網與可穿戴設備商機崛起之際，機器對機器(M2M)設備與智能化嵌入式系統(Intelligent Embedded System)出貨量亦快速激增，并帶動低功耗的MCU需求，不僅為MCU廠商帶
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e絡盟提供可與TI MCU LaunchPad協作的BoosterPack
e絡盟日前宣布推出全新專屬網站平臺‘構建你的BoosterPack’，為設計師創(chuàng)造自己獨有的BoosterPack提供資源支持。BoosterPack是一款針對TI微控制器(MCU)LaunchPad評估套件的擴展板。該專屬網站不僅提供步驟
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TI推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的MSP430微控制器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430™ 微控制器 (MCU)，為新一代手持消費類設備實現高級環(huán)境計算。開發(fā)人員可采用 MSP430F525x MCU 實現傳感器集線器、
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GigaDevice推出多款大容量互聯型GD32F105系列微控制器產品
本報訊? 業(yè)界領先的半導體供應商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前推出基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量互聯型GD32F105系列通用微控制器新品。GD32F105系列產品設計旨在為廣泛的互聯型應用提供更多高性能的工業(yè)標準
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低功耗MCU助力智能手表電池壽命大增
延長電池使用壽命是智慧型手表的首要開發(fā)考量。為達成此一目標，設計人員須選用在工作/動態(tài)模式下功耗較低，且能同時維持高性能運作的微控制器(MCU)，并導入快速喚醒功能，以便讓MCU盡可能處于休眠或閒置模式，進一步
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基于單片機的超聲波汽車報警系統的設計
摘要：介紹了一種基于單片機與超聲波結合的倒車報警系統的設計過程，本系統采用NE555和CX20106A構建超聲波發(fā)射與接收電路，通過單片機與數碼管實現測距計算與實時顯示，同時用戶還可以通過按鍵設置倒車報警距離，當達
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基于MC9S12單片機的智能車數據遠程傳輸系統
摘要：文中設計了一種基于MC9S12單片機的智能車數據遠程傳輸系統。該系統以Nordic公司生產的2．4GHz頻段射頻芯片NRF24L01作為數據無線收發(fā)芯片，以Freescale單片機MC9S12為控制單元，采用交互式“主從”結
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東芝推出可控制電機驅動和系統的微控制器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其TX03系列ARM Cortex™-M3內核微控制器陣容中新增“TMPM384FDFG”成員。該產品整合了大容量片上存儲器、額外的多用計時器信道和AD轉換器以及功能更強
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面向復雜芯片設計 Cadence推FastSPICE仿真器Spectre XPS
Cadence設計系統公司近日宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實現對大型、復雜芯片設計的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術
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