21ic訊 Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布,Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信號低功耗設計流程,使其最新款節(jié)能型基于ARM® 微控制器單元(MCU)的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示,搭載了ARM Cortex&r
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,該公司內嵌新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量產。該產品專為電機應用打造,也是基于ARM CortexTM-M3內核的TX03系列中的最新成員。新矢量
生活在多媒體時代曾幾何時,我們印象中的嵌入式系統(tǒng)就是一種專用的計算機系統(tǒng),作為裝置或設備的一部分。事實上,所有帶有數(shù)字接口的設備,如手表、微波爐、錄像機、汽車等,都在使用嵌入式系統(tǒng)。只是彼時,嵌入式系
微控制器(MCU)近年在智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網需求提高,成為電子產業(yè)中,再次翻紅的產品,怎么說翻紅。過去的MCU功能較簡單,已大量應用在傳統(tǒng)電子產品如冰箱、電視等家電到自動化產品等,如今在網路影響及數(shù)位資訊云端化,
近期,意法半導體STM32F4系列微控制器再推新品,整體均衡的STM32F401和高性能的STM32F429/39,進一步豐富了嵌入式開發(fā)系統(tǒng)。據(jù)意法半導體全球市場總監(jiān)Daniel Colonna介紹,兩個最新產品將突破F4系列低功率、低成本和
21ic訊 賽普拉斯半導體公司日前宣布,推出三款新的USB 3.0解決方案,適用于符合5-Gbps SuperSpeed USB 3.0標準的新應用。這三款新產品屬于賽普拉斯領先市場的可編程USB 3.0控制器系列,包括EZ-USB® CX3攝像機控
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其TX03系列ARM Cortex™-M3內核微控制器陣容中新增“TMPM384FDFG”成員。該產品整合了大容量片上存儲器、額外的多用計時器信道和AD轉換器以及功能更強
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出全新單片機(MCU)系列——PIC24FJ128GC010。該系列是一款集成了一個完整模擬
21ic訊 ARM今日正式推出全新的ARM MCU 認證工程師(ARM Accredited MCU Engineer, AAME)計劃。該計劃為現(xiàn)有的ARM認證工程師(ARM Accredited Engineer, AAE)計劃中的一部分,專門針對ARMv6-M及 ARMv7-M (Cortex®
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出全新單片機(MCU)系列——PIC24FJ128GC010。該系列是一款集成了一個完整模擬信號鏈的模擬片上系統(tǒng),其中包括Microchip有史以來首個片上高精
高階微控制器(MCU)市場需求火熱。隨著智慧手表、智慧眼鏡與可攜式醫(yī)療裝置逐漸成為電子產品明日之星,各家塬始設備製造商(OEM)為開發(fā)出效能更佳的產品,已開始導入兼具低功耗與高效能的Cortex-M4 MCU,推升高階MCU市
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)首次發(fā)布了重要的新開發(fā)工具和嵌入式軟件組成的強大的STM32F4開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),同時還宣布2013年初推出的STM32F4 新微控制器 已投入量產。開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括意法半導體的新STM32探
隨著無人機 (UAV)、聲納、雷達、信號情報 (SIGINT) 以及軟件定義無線電 (SDR) 等波形密集型應用中的信號處理需求不斷攀升,多個數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核的使用已成為重要的實現(xiàn)手段。多核功能與不斷豐富的 IP 內核
由于這幾年ARM的Cortex M系列內核的成功推廣,各主要MCU廠商都推出了ARM核心的MCU產品,甚至有廠商只推基于通用ARM內核的處理器。面對內核趨同,如何開發(fā)出獨特的不會被替代的MCU變得越來越重要。有的廠商選擇自家開
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評估套件以及針對其 USB 微控制器的配套軟件支持產業(yè)環(huán)境,其設計得到了工程設計及制造商社區(qū)的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低