Ramtron 推出高速8051內(nèi)核MCU

利用單芯片MCU提高照明系統(tǒng)能源效率

在住宅用電中，照明用電占有相當(dāng)大的比重。以家庭 用電為例，空調(diào)、冰箱、熱水器等用電大戶(hù)一直是大家關(guān)注 的焦點(diǎn)，而天天都在使用的照明反倒被認(rèn)為是“小兒科” 了。

DSP56800開(kāi)發(fā)軟件包SDK使用經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴

Motorola的SDK(Soft wareDevelopment Kit)是從DSP56800的Metrowerks CodeWarrior開(kāi)發(fā)工具中發(fā)展而來(lái)的，SDK是一個(gè)API(Application Prograrmming Inter—face)、庫(kù)、服務(wù)、規(guī)則的集合體。

瑞薩 發(fā)布三款32位智能卡微控制器

ADI 推出新的Blackfin處理器

瑞薩 發(fā)布SH7397 32位微處理器

Holtek Voice MCU系列增加新成員

CEVA 推出全新內(nèi)核和系統(tǒng)平臺(tái)

TigerSHARC結(jié)構(gòu)的ADSP-TSl01及其應(yīng)用

ADSP-TSl01是AD公司新一代TigerSHARC結(jié)構(gòu)的高性能定點(diǎn)/浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器，以其卓越的性能可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療圖像、聲納系統(tǒng)、通信、航空、自動(dòng)控制、儀表、雷達(dá)等領(lǐng)域。文章介紹ADSP-TSl01摘要 的應(yīng)用特點(diǎn)、主要性能及芯片內(nèi)部的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和功能框圖，并著重給出多片ADSP-TSl01在雷達(dá)信號(hào)處理方面的典型應(yīng)用，最后說(shuō)明DSP的電源供電和功耗的計(jì)算方法。

瑞薩 推出R8C/Tiny系列單片機(jī)

基于DSP和CPLD的寬帶信號(hào)源的設(shè)計(jì)

利用DSP和CPLD來(lái)設(shè)計(jì)寬帶信號(hào)源，將DSP軟件控制上的靈活性和CPLD硬件上的高速、高集成度和可編程性有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，一方面使得信號(hào)源控制簡(jiǎn)單、可靠，同時(shí)保證產(chǎn)生的信號(hào)高速、準(zhǔn)確。

16位高速A/D轉(zhuǎn)換器在高速DSP處理器中的應(yīng)用

由于DSP有先進(jìn)的并行結(jié)構(gòu)使其特別適合于信號(hào)處理，故已經(jīng)越來(lái)越多的應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域和各類(lèi)儀器儀表的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。

基于DSP的雷達(dá)視頻信號(hào)數(shù)字采集與檢測(cè)

介紹采用DSP數(shù)字信號(hào)處理器TMS320VC5402實(shí)現(xiàn)雷達(dá)視頻信號(hào)的數(shù)字采集和檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)方法，簡(jiǎn)要說(shuō)明所使用主要器件的功能和特性；介紹二級(jí)門(mén)限判決的原理及實(shí)現(xiàn)方法，給出實(shí)現(xiàn)雷達(dá)視頻信號(hào)A/D變換以及對(duì)DSP接口的硬件電路圖；說(shuō)明軟件實(shí)現(xiàn)雜波濾除以及目標(biāo)信號(hào)檢測(cè)的方法，并提供有關(guān)程序源代碼。

提高單片機(jī)系統(tǒng)可靠性的設(shè)計(jì)方法

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的可靠性問(wèn)題一直是限制其在某些領(lǐng)域推廣和應(yīng)用的主要問(wèn)題。本文首先分析單片機(jī)系統(tǒng)失效的原因，其次論述提高其可靠性的措施，并提出高可靠性單片機(jī)系統(tǒng)的綜合設(shè)計(jì)方法。最后，論述這種方法在低噪聲放大器恒溫控制器中的應(yīng)用。在野外進(jìn)行長(zhǎng)期、連續(xù)工作實(shí)驗(yàn)的結(jié)果表明，系統(tǒng)的可靠性能得到充分保障。

基于MCU的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)

結(jié)合實(shí)踐論述了風(fēng)光互補(bǔ)能源的合理性，給出了基于Mcu的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源的硬件構(gòu)成以及軟件流程。并對(duì)其中的關(guān)鍵技術(shù)：如雙標(biāo)三階段充電的流程、逆變模塊的MCU實(shí)現(xiàn)硬件構(gòu)成等詳加闡述。同時(shí)也結(jié)合實(shí)例，介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用。