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基于51單片機的壓力測量控制系統(tǒng)研發(fā)
目前我國發(fā)展煤炭生產(chǎn)機械化發(fā)展迅速。綜采設(shè)備的應(yīng)用,是提高效率、改善安全狀況的措施。影響開機率的一個主要因素是支架對工作面的頂板控制的好壞,因此,對綜采工作面進(jìn)行礦壓監(jiān)測與控制是很有必要的。要做到這一點,首先需要對井下工作面的液壓支架的實際工作狀況進(jìn)行監(jiān)測,通過對檢測數(shù)據(jù)處理、分析,評定其效果,并采取相應(yīng)措施,以提高開機率、提高產(chǎn)量。本文以監(jiān)測綜采液壓支架的壓力為研究內(nèi)容,開發(fā)了一套基于單片機的壓力測量控制系統(tǒng)。
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便攜式串聯(lián)電池組電壓檢測系統(tǒng)
串聯(lián)電池組廣泛應(yīng)用于通訊電臺、便攜式電子設(shè)備、航天衛(wèi)星、電動白行車、電動汽車及 UPS等領(lǐng)域。通常電池組中的單體電池的性能直接影響到電池組的整體性能，為了提高電池組的可靠性，其單體電池性能應(yīng)該保持一致。對于重要設(shè)備，需要經(jīng)常在線監(jiān)控所有單體電池，即測量單體電池電壓。
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單片機控制的LED數(shù)碼管動態(tài)驅(qū)動電路
數(shù)碼管有共陰和共陽的區(qū)分，單片機都可以進(jìn)行驅(qū)動，但是驅(qū)動的方法卻不同，并且相應(yīng)的0～9的顯示代碼也正好相反。
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51單片機的P1、P2、P3口的工作原理
51單片機的P1、P2、P3口的工作原理
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高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權(quán)協(xié)議
據(jù)路透社報道，高通公司近日宣布，已與LG電子簽署一項新的5年期專利授權(quán)協(xié)議，以開發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G智能手機。
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臺積電業(yè)績再進(jìn)補！賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA
晶圓代工大廠臺積電業(yè)績再進(jìn)補!其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
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英特爾推第10代Intel Core筆電處理器 終端裝置年底亮相
處理器龍頭英特爾(Intel)于22日宣布，推出8款原代號為“Comet Lake”的最新第10代Intel Core筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一(2 in 1)裝置，同時擁有輕薄的外型與不妥協(xié)的電池續(xù)航力，效能與上一代相比提升高達(dá)雙位數(shù)。
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單片機控制的LED數(shù)碼管動態(tài)驅(qū)動電路
數(shù)碼管有共陰和共陽的區(qū)分，單片機都可以進(jìn)行驅(qū)動，但是驅(qū)動的方法卻不同，并且相應(yīng)的0～9的顯示代碼也正好相反。
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AT89S51最小系統(tǒng)制做
AT89S51最小系統(tǒng)制做
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串行I2C總線E2PROM AT24CXXX的應(yīng)用
這一篇介紹I2C存儲器的使用。主要是介紹AT24CXX系列器件，它分為兩類，主要是通過被存儲容量地址來分的，一類是AT24C02-AT24C16，它的存儲容量從256字節(jié)到2048字節(jié)。另一類是AT24C32-AT24C1024，容量從4K-128K。(理論上好像可以達(dá)到最高512K字節(jié)容量，但現(xiàn)在網(wǎng)上最高也就能看到AT24C1024也就是128K字節(jié)容量)
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單片機輸出ＰＷＭ脈沖的兩種方法
51單片機沒有PWM輸出功能，可以采用定時器配合軟件的方法實現(xiàn)，對精度要求不高的場合是非常實用的。采用高速光隔6N137輸出，并將PWM的信號倒相。
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A/D TLC1543 應(yīng)用
A/D TLC1543 應(yīng)用
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偉創(chuàng)力被踢出供應(yīng)鏈 富士康、比亞迪\"摘挑\"華為訂單
在華為向偉創(chuàng)力發(fā)出律師函要求其賠償“數(shù)億元人民幣”后，第一財經(jīng)記者8月12日從供應(yīng)鏈獲悉，目前包括手機、筆記本在內(nèi)的訂單正由偉創(chuàng)力快速流向其他廠商。
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三星確認(rèn)會在年底推出集成5G基帶的手機芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時確認(rèn)會在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片。
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臺積電、日月光和紅花搶占半導(dǎo)體新商機
異質(zhì)整合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學(xué)。隨著中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)擴大，臺積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭，分別從晶圓代工、半導(dǎo)體封測、電子代工等既有優(yōu)勢切入，搶食異質(zhì)芯片整合商機。
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