全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產品組,將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進行高精度測量的制造、測試及測量設備而設計,是瑞薩首款能夠在無需校準的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案。
韓國的信息化水平和電子政務水平均處于領先地位,電子采購系統(tǒng)和管理模式近年來開始向亞洲非洲等地區(qū)的國家輸出,并逐漸形成種產業(yè)。
新一代智能電子產品呈現(xiàn)出一些新的應用趨勢:例如增加更多的傳感器驅動功能,采用碳化硅、氮化鎵等能效更高的功率技術來節(jié)省電能等。針對這些趨勢,橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體推出了下一代微控制器。
2019年5月29日消息,在臺北正在舉行的臺北國際電腦展期間,聯(lián)發(fā)科技正式宣布推出其5G移動處理器平臺,搶在高通和華為之前率先推出了內置5G Modem的手機5G單芯片SoC。
昨日(5月28日),英特爾在COMPUTEX 2019年上發(fā)布了一系列產品和規(guī)劃,正式推出其首款第10代英特爾®酷睿™處理器(代號為“Ice Lake”)。
近日,上??苿?chuàng)投集團所屬上海集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、華大半導體有限公司與上海積塔半導體有限公司增資協(xié)議簽約儀式在積塔半導體臨港廠區(qū)隆重舉行。上海市經信委、市臨港管委會、上??苿?chuàng)投集團、上海集成電路產業(yè)投資基金、華大半導體、積塔半導體等有關負責同志出席儀式。
新華社東京5月23日電 針對近日所謂的關于松下和東芝停止與華為合作的消息,這兩家日本企業(yè)23日均表態(tài)說,此類消息不實,它們沒有停止對華為的供貨等合作。
5月28日,封測廠商通富微電發(fā)布公告,下屬控股子公司股份收購完成交割。
單片機的累加器A與片外RAM之間的數(shù)據傳遞類指令MOVX A,@RiMOVX @Ri,AMOVX A,@DPTRMOVX @DPTR,A說明:1)在51系列單片機中,與外部存儲器RAM打交道的只能是A累加器。所有需要傳送入外部RAM的數(shù)據必需要通過A送去,而所
單片機數(shù)據傳遞類指令(3)以直接地址為目的操作數(shù)的指令MOV direct,A 例: MOV 20H,AMOV direct,Rn MOV 20H,R1MOV direct1,direct2 MOV 20H,30HMOV direct,@Ri MOV 20H,@R1MOV direct,#data MOV 20H,#34H(4)以間接地址
通過前面的學習,我們已經了解了單片機內部的結構,并且也已經知道,要控制單片機,讓它為我們干學,要用指令,我們已學了幾條指令,但很零散,從現(xiàn)在開始,我們將要系統(tǒng)地學習8051單片機的指令部份。
通過前面的學習,我們已知單片機的內部有ROM、有RAM、有并行I/O口,那么,除了這些東西之外,單片機內部究竟還有些什么,這些個零碎的東西怎么連在一起的,讓我們來對單片機內部的寄存器作一個完整的功能分析吧!
#include#define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit cs=P3^0;sbit wr=P3^1;void delayms(uint x){uint y,z;for(y=x;y>0;y--)for(z=110;z>0;z--);}void main(){uchar temp;cs=0;wr=0;while(1){P2=tem
#include#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#define PORT P3#define dula_h P2|=0x40#define dula_l P2&=0xbf#define wela_h P2|=0x80#define wela_l P2&=0x7fsbit cs=P2^0;sbit rd=P2^1;sbit wr
臺積電官方宣布,已經開始批量生產7nm N7+工藝,這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產EUV極紫外光刻技術,意義非凡,也領先INTEL、三星一大步。