這個月底英特爾就要發(fā)布Q1季度財報了,麥格里分析師上調了英特爾的股票評級及目標股價,認為Q1季度該公司營收還會繼續(xù)漲,分析師認為大家對AMD競爭激烈導致英特爾服務器芯片份額大降的說法過于夸張了。
4月16日,三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術已完成開發(fā),現已可以為客戶提供樣品。
根據“魯大師”所公布的結果顯示,行動芯片龍頭高通的最新高端移動處理器-驍龍 (Snapdragon) 855 為綜合表現最出色的手機處理器,其 CPU+GPU 總分接近 30 萬分。而排行第二的則同樣出自高通,是驍龍 855 的上一代產品的進化版 – 驍龍 845 超頻版,其 CPU+GPU 總分超過了 26 萬分。
基于ARM的服務器產品當中,有一些公司正在爭奪盡可能多的市場,這些公司不僅要吸引x86客戶,而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數通過擁有高度專注和利基產品來針對一些關鍵的特定市場。Ampere是其中之一,現在該公司的投資者陣容中出現了非常穩(wěn)固強大的成員ARM。
當前用于蘋果A12、驍龍855、麒麟980的7nm工藝是臺積電的第一代,而技術更先進、集成EUV光刻技術的第二代7nm也終于塵埃落定。最新報道稱,臺積電將在今年第二季度末開始7nm EUV量產,其中麒麟985先行。
除了華為之外,蘋果是另一家使用臺積電最新制造工藝的廠商。但根據今天的報告,后者可能會有“特殊待遇”。
帶有“T”后綴的英特爾9000系列處理器在核心數和高速緩存大小方面與其標準版相同,并且仍然采用英特爾的Coffee Lake架構和14nm ++工藝制造。
據中國臺灣媒體報道,市場研究公司Gartner稱,由于2018年存儲芯片DRAM市場的繁榮,韓國三星電子公司作為全球第一大半導體供應商的地位得到增強,但是在2019年,這家存儲芯片巨頭這一龍頭老大地位可能將要跌至第二位次。
在前面的幾講中我們介紹了工程的建立方法,常用的調試方法,除此之外,Keil 還提供 了一些輔助工具如外圍接口、性能分析、變量來源分析、代碼作用分析等,幫助我們了解程 的性能、查找程序中的隱藏錯誤,快速查看程序變量名信息等,這一講中將對這些功工具作 一介紹,另外還將介紹 Keil 的部份高級調試技巧。
上一講中我們學習了幾種常用的程序調試方法,這一講中將介紹 Keil 提供各種窗口如 輸出窗口、觀察窗口、存儲器窗口、反匯編窗口、串行窗口等的用途,以及這些窗口的使用 方法,并通過實例介紹這些窗口在調試中的使用。
上一講中我們學習了如何建立工程、匯編、連接工程,并獲得目標代碼,但是做到這一 步僅僅代表你的源程序沒有語法錯誤,至于源程序中存在著的其它錯誤,必須通過調試才能 發(fā)現并解決。
單片機開發(fā)中除必要的硬件外,同樣離不開軟件,我們寫的匯編語言源程序要變?yōu)?CPU 可以執(zhí)行的機器碼有兩種方法,一種是手工匯編,另一種是機器匯編,目前已極少使用手工 匯編的方法了。
本教程包含51單片機開發(fā)環(huán)境Keil_C51的安裝、破解和漢化,以及51單片機仿真環(huán)境Proteus的安裝、破解。
在一片集成電路芯片上集成微處理器(CPU)、存儲器(ROM和RAM)、I/O接口電路,從而構成了單芯片微型計算機,即單片機(single chip Microcomputer)也叫微控制器(MCU)。
Cyclic Redundancy Check循環(huán)冗余檢驗,是基于數據計算一組效驗碼,用于核對數據傳輸過程中是否被更改或傳輸錯誤。