臺灣對外貿(mào)易發(fā)展委員會(TAITRA)今天宣布,2019年COMPUTEX國際新聞發(fā)布會將有AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士做主題演講。演講定于5月27日星期一上午10點在臺北臺北國際會議中心(TICC)201室舉行,主題演講為“下一代高性能計算” 。
近日,對于日本半導體大廠瑞薩電子來說可謂喜事連連,不僅正式完成對IDT的收購案,而且由于市場需求高于原本預期,瑞薩電子停工的前端工廠也有望大幅縮短停工時間。
在參數(shù)上,i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF相對于有核顯的版本沒有頻率的提升,熱設計功耗也沒有減少,仍然采用釬焊散熱。
i9-9900KF與i9-9900K只有一個核顯之差,主頻都是3.6GHz,單核睿頻5.0GHz,8核16線程,熱設計功耗95W。
2019年3月29日,由全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2019年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。一路伴隨和見證IC產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展,中國IC設計成就獎是電子業(yè)界最受關注的技術獎項之一。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和杰出的市場表現(xiàn),經(jīng)過中國大陸近萬名工程師在線投票,兆易創(chuàng)新GD32E230系列Cortex®-M23內(nèi)核MCU榮獲“年度最佳MCU”獎項,GD32 MCU市場推廣團隊榮獲“中國杰出 IC 市場推廣團隊”獎項,GD25WD系列NOR Flash榮獲“年度最佳存儲器”獎項。
上周五三星提交的報告顯示他們投資13億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設工作,三星的7nm EUV現(xiàn)在才算真正進入狀態(tài)了。
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日面向航空航天業(yè),推出首個基于Arm®內(nèi)核的單片機——SAMV71Q21RT耐輻射單片機和SAMRH71抗輻射單片機,將商用現(xiàn)貨(COTS)技術的低成本和大型生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢與宇航級器件可調(diào)節(jié)的防輻射性能相結(jié)合。
英特爾公司全球投資機構——英特爾投資,在英特爾投資全球峰會上宣布,向14家科技創(chuàng)業(yè)公司新投資總計1.17億美元。
Holtek AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員;BH66F2662整合體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路,增加MCU內(nèi)部資源,內(nèi)建LED Driver及UART/SPI通訊接口,特別適用于各種四電極LED藍牙AC體脂秤相關產(chǎn)品。
雖然他不如 Jim Keller 那么有名氣,但無疑也是蘋果的重要人物。所以目前市場認為,蘋果將可能損及與高通的競爭力,甚至影響到自有芯片計劃的進程。
據(jù)路透社報道,三星物產(chǎn)和三星電子的半導體生產(chǎn)線建設成本幾乎翻了一番,項目總成本如今高達1.46萬億韓元(折合12.9億美元)。
據(jù)媒體OregonLive報道,英特爾內(nèi)部多位消息人士表示,公司上周在全美多處裁減了共計數(shù)百名IT 員工。英特爾證實了裁員,但拒絕透露具體人數(shù)和原因。
多家半導體廠商預期,半導體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導體材料和設備廠都認為下半年需求將回升,帶動整體半導體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣,逐步攀升。
3月30日,瑞薩與IDT共同宣布,瑞薩已成功完成對IDT的收購,該交易已于3月30日獲得IDT股東和相關監(jiān)管機構批準。
根據(jù)中芯國際官方的消息,中芯國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其附屬公司截至二零一八年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核合并業(yè)績。