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和特朗普唱反調(diào)！美芯片廠商對“加大出口美國芯片”說“NO”
，據(jù)華爾街日報報道，美國的半導(dǎo)體公司并不希望簽訂任何要求中國加大采購力度的貿(mào)易協(xié)議，他們認(rèn)為這會讓中國在行業(yè)內(nèi)掌握主動權(quán)。
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意法半導(dǎo)體在法國克羅勒基地舉辦“Nano2022”計劃發(fā)布會
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)于15日舉辦了針對微電子行業(yè)的“Nano2022”計劃的正式發(fā)布會。
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華為手機芯片自給率將提升至60%，下半年推7nm+EUV工藝的麒麟985
業(yè)內(nèi)人士還透露，華為今年下半年將推出基于7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。
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華為下半年芯片自給率上看逾6成，臺積電樂開了花！
今年下半年預(yù)期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對臺積電的7奈米投片量達(dá)5.0～5.5萬片。
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全球市場半年下滑20% ECRI預(yù)測半導(dǎo)體或崩盤
2016-2018年間，因存儲器產(chǎn)品漲價，海力士、美光市值增長超過300%。但如今，受DRAM價格崩盤的影響，三星、海力士、美光三巨頭在過去半個月時間里，市值均已經(jīng)下跌超過8%。
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這下石錘了？富士康將在珠海建晶圓廠
此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署是否意味著富士康建設(shè)半導(dǎo)體工廠的部署將會很快來臨?
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外媒：AMD也在做3D封裝CPU，內(nèi)存將通過硅通道連接
根據(jù)外媒的報道，AMD正在努力將內(nèi)存嵌入到處理器中的單一封裝中，內(nèi)存將通過硅通道連接。
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Intel慌不慌？AMD表示銳龍?zhí)幚砥鞑皇躍poiler漏洞影響
雪上加霜的是，作為 Intel 的競爭對手，AMD 剛剛宣布了一個振奮人心的消息 —— 該公司的銳龍?zhí)幚砥?，并不會受?Spoiler 漏洞的影響。
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第一季度晶圓代工廠營收排名出爐，臺積電獨占半壁江上！
報告顯示，臺積電、三星和格芯分列市場份額的前三甲，雖然臺積電的市場份額高達(dá)48.1%，但同比增長卻下降近18%。
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和Intel正面杠，AMD有望將3D堆疊SRAM和DRAM用于其CPU和GPU！
Intel的老對手AMD當(dāng)然也不甘落后，AMD在最近的活動中透露，他們正致力于在其處理器之上使用3D堆疊DRAM和SRAM的新設(shè)計來提高性能。
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芯片散熱問題重大突破，復(fù)旦大學(xué)科研團(tuán)隊的“無縫生長”技術(shù)獲重要進(jìn)展
近日，復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點實驗室研究員魏大程團(tuán)隊經(jīng)過三年努力，在場效應(yīng)晶體管介電基底的界面修飾領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該項工作將有望為解決芯片散熱問題提供一種介電基底修飾的新技術(shù)。
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AMD 7nm銳龍性能超過i9-9900k，其實還被限制了30%-40%功耗
AMD在CES 2019上展示了一款7nm工藝的銳龍3代處理器，性能超過了i9-9900k，而且在功耗表現(xiàn)上也很優(yōu)秀。現(xiàn)在，外媒報道稱，AMD當(dāng)時展示的這顆CPU的功耗還被限制了30%-40%。
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冬去春來？ 服務(wù)器芯片訂單變化透露了啥？
近期通路訂單已無下修，且指標(biāo)廠商已獲美大客戶訂單追加，今年上半年云端半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望筑底。
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伍爾特電子與Microchip將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費提供實踐工作坊
伍爾特電子(WE)Microchip 將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費提供實踐工作坊。該工作坊將于3月21日下午1點至5點在上海新國際博覽中心E5號展廳M29號房間舉行。
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蘋果律師：高通起訴蘋果和專利無關(guān)，而是對iPhone使用Intel基帶耿耿于懷！
在蘋果的結(jié)案陳詞中，其律師稱這場訴訟根本與專利無關(guān)。她表示，高通訴訟的真正動機是對蘋果在2016年開始在iPhone中使用英特爾芯片耿耿于懷。
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