據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息，華為手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，但今年下半年預(yù)期會(huì)提升到60%。

臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)指出，去年華為發(fā)布的麒麟980處理器，除了使用在華為Mate 20系列之外，榮耀V20及Magic 2也都搭載了這顆處理器;不過(guò)華為在一些中低端手機(jī)上還是會(huì)使用聯(lián)發(fā)科或高通的芯片。

報(bào)道中還提到，華為下半年將大幅追加臺(tái)積電7nm芯片的投產(chǎn)量，有望超過(guò)蘋果成為臺(tái)積電最大的7nm客戶，華為此舉將大大減少對(duì)其他廠商芯片的采購(gòu)，同時(shí)華為還將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入麒麟平臺(tái)的速度。

此外，業(yè)內(nèi)人士還透露，華為今年下半年將推出基于7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。