3月18日，TrendForce發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，由于大多數(shù)終端市場(chǎng)(包括智能手機(jī))的需求減弱，先進(jìn)制程的發(fā)展趨勢(shì)放緩。晶圓代工廠在今年第一季度面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)第一季度全球晶圓代工生產(chǎn)收入僅有146億美元，同比下降約16%。

報(bào)告顯示，臺(tái)積電、三星和格芯分列市場(chǎng)份額的前三甲，雖然臺(tái)積電的市場(chǎng)份額高達(dá)48.1%，但同比增長(zhǎng)卻下降近18%。

TrendForce指出，今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)，而對(duì)于前十大晶圓代工廠第一季度的表現(xiàn)而言，包括臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力晶等都因?yàn)?2英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟，導(dǎo)致營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹、東部高科等，盡管因?yàn)?英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。

盡管臺(tái)積電第一季度受到光刻膠事件、智能手機(jī)疲軟和數(shù)字貨幣熱潮褪去等不利因素影響，仍然穩(wěn)坐市占率第一的位置。展望未來，除原本應(yīng)于第一季度出貨的訂單延后至第二季度外，與海思、高通、蘋果、AMD等客戶的合作也將陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收，因此營(yíng)收有望從第一季度的谷底逐季攀升。

三星方面，在2017年將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立分割出來以后，雖然在其系統(tǒng)LSI部門的貢獻(xiàn)下，市占率排在第二位。但據(jù)統(tǒng)計(jì)，來自外部客戶的收入僅占其總收入的4成左右。

三星近年來也一直在推廣多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)。除積極對(duì)外爭(zhēng)取先進(jìn)制程的代工服務(wù)外，位于韓國(guó)Giheung的8英寸產(chǎn)線也將逐步為三星的晶圓代工貢獻(xiàn)營(yíng)收，三星的目標(biāo)是在2023年前拿下25%的市場(chǎng)占有率。

展望今年，全球晶圓代工廠的總產(chǎn)值有望突破700億美元大關(guān)。然而，依然有許多不利因素存在，除了傳統(tǒng)淡季、消費(fèi)電子需求減弱、庫(kù)存水位高、汽車市場(chǎng)需求下降、英特爾CPU缺貨和中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩?fù)?，中美貿(mào)易戰(zhàn)也是全球市場(chǎng)的主要不確定因素。

TrendForce表示，如果政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)在上半年無(wú)法明顯好轉(zhuǎn)，對(duì)于2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法將轉(zhuǎn)趨保守，甚至不排除總產(chǎn)值會(huì)出現(xiàn)罕見的負(fù)增長(zhǎng)。