Intel在去年12月的“架構(gòu)日”活動(dòng)上公布了名為“Foveros”的全新3D封裝技術(shù)，該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片，當(dāng)時(shí)Intel展出使用該技術(shù)制造的Hybrid x86 CPU，也公布了一些規(guī)格細(xì)節(jié)。老對(duì)手AMD當(dāng)然也不甘落后，AMD在最近的活動(dòng)中透露，他們正致力于在其處理器之上使用3D堆疊DRAM和SRAM的新設(shè)計(jì)來(lái)提高性能。

AMD高級(jí)副總裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC會(huì)議上發(fā)表講話(huà)，并透露該公司正在進(jìn)行自己的3D堆疊技術(shù)，角度與英特爾的略有不同。此前AMD已經(jīng)將HBM2內(nèi)存堆疊在其GPU核心旁邊，這意味著它與處理器位于同一個(gè)封裝中，但該公司計(jì)劃在不久的將來(lái)轉(zhuǎn)向真正的3D堆疊。Norrod解釋說(shuō)，AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆疊SRAM和DRAM內(nèi)存，以提供更高的帶寬和性能。

其實(shí)顯然這種創(chuàng)新已經(jīng)成為必然的選擇，因?yàn)槟柖梢呀?jīng)失效，多年來(lái)業(yè)界一直在追求提升半導(dǎo)體工藝不斷降低線(xiàn)寬，但是線(xiàn)寬的微縮總是有一個(gè)極限的，到了某種程度，就沒(méi)有經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，因?yàn)殡y度太大了。Norrod在會(huì)議中也說(shuō)到，該行業(yè)正在達(dá)到集成電路微縮的極限。即使是像Threadripper處理器這樣的多芯片設(shè)計(jì)，由于處理器封裝的尺寸已經(jīng)非常龐大，也會(huì)遇到空間限制的阻礙。

與許多半導(dǎo)體公司一樣，AMD已經(jīng)調(diào)整了應(yīng)對(duì)這新困難的戰(zhàn)略，同時(shí)也步入下一個(gè)新的浪潮：3D堆疊芯片技術(shù)。不過(guò)由于熱量和功率輸送限制，該方法也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。Norrod沒(méi)有深入探討正在開(kāi)發(fā)的任何設(shè)計(jì)的具體細(xì)節(jié)，但這很可能是AMD處理器設(shè)計(jì)的一個(gè)歷史性節(jié)點(diǎn)。