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意法半導體推出STM32MP1微處理器及Linux發(fā)行版加快物聯(lián)網(wǎng)和智能工業(yè)創(chuàng)新

意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 利用多年積累的Arm® Cortex®研發(fā)知識擴大STM32 MCU的功能，使這一市場領先的微控制器產(chǎn)品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟件的應用領域。

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2019-02-26

意法半導體物聯(lián)網(wǎng) stm32mp1微處理器
意法半導體推出新STM32WB雙核無線MCU 實現(xiàn)超低功耗的實時性能

意法半導體的STM32WBx5 *雙核無線微控制器(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**連接技術，同時兼?zhèn)涑凸男阅堋?/p>
單片機
2019-02-26

無線mcu 計算機外圍設備意法半導體
新唐科技展示世界首顆基于Arm Cortex -M23內(nèi)核通過Arm PSA Certified Level 1和PSA Functional API Certified的微控制器, 目標服務全球物聯(lián)網(wǎng)安全市場

新唐科技, 微控制器領導廠商今日正式對外展示通過了Arm® PSA (Platform Security Architecture) 認證計劃中要求的安全級別的檢測成果。

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2019-02-26

微控制器新唐科技物聯(lián)網(wǎng)
瑞薩電子推出四款RZ/G2系列64位MPU，可超長期支持Linux

瑞薩電子株式會社近日宣布，推出RZ/G系列微處理器(MPU)的第二代產(chǎn)品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU，面向工業(yè)與建筑自動化應用。這四款新的RZ/G2系列MPU由瑞薩電子RZ/G Linux Platform提供支持，助力其在工業(yè)領域的應用，為任務關鍵型應用以及具有高質(zhì)量要求的標準應用帶來更高的性能、可靠性、安全性和長期的軟件支持。

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2019-02-25

瑞薩電子 mpu 嵌入式控制器
臺積電3月啟動EUV 7+nm量產(chǎn)計劃，5nm即將試產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺積電將于3月開始啟動極紫外光(EUV)技術加持的7+ nm制程量產(chǎn)計劃，全程使用EUV技術的5nm制程也即將進入試產(chǎn)階段。業(yè)界預期，蘋果在明年將推出的A14處理器，預計會使用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)。

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2019-02-25

臺積電 7nm 5nm
Dialog最新藍牙低功耗無線多核MCU系列，為明天的用戶設立標準

Dialog半導體公司今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond™ DA1469x藍牙低功耗SoC系列。

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2019-02-25

MCU dialog 低功耗soc
罕見！硅晶圓降價，臺灣打頭陣！

半導體硅晶圓價格松動，臺灣打頭陣。因應半導體庫存升高，臺灣硅晶圓大廠臺勝科(3532)決定下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報價，降幅約6%至10%不等，目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價，是否讓步備受市場關注。

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2019-02-25

半導體晶圓晶圓制造
格芯設計中標逾10億美元 8SW RF SOI技術功不可沒

Mobile Experts認為，2022年移動射頻前端市場估值達到220億美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過400億，在該領域獨具優(yōu)勢，可為汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。

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2019-02-25

前端模塊格芯 5g架構
臺灣五大電子代工廠繼續(xù)拓展擴產(chǎn)，但繞開了大陸！

根據(jù)五大電子代工廠個別釋出的規(guī)劃，和碩將增加印尼新廠，緯創(chuàng)加碼印度廠，仁寶鎖定拓展越南廠，英業(yè)達選定布局臺灣、馬來西亞及墨西哥廠，廣達則以深耕臺灣市場為主，全力搶訂單。

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2019-02-25

AI 電子代工廠
x86和ARM誰將服務器市場？Linux之父和Redis之父意見不一樣！

ARM近期宣布了其即將到來的新產(chǎn)品Neoverse N1平臺和E1 CPU。這引發(fā)了Linux之父Linus Torvalds的關注，他對ARM服務器市場持懷疑態(tài)度，當然Linus也同時表示ARM確實比以前有很大的進步。

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2019-02-24

ARM Linux x86
擺脫劣勢局面，Intel 10nm Ice Lake或提前到6月上市

目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關于聯(lián)想筆記本的材料，在這份聯(lián)想筆記本的材料之中，聯(lián)想計劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族，預計將會采用全新的Ice Lake處理器，也就是說比Intel的官方時間提前了大半年，當然這不排除是先發(fā)布，然后年底正式發(fā)售。

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2019-02-24

Intel 處理器 10nm
受晶圓瑕疵影響，臺積電初估首季因此損失61億元新臺幣

根據(jù)臺積電財報資料所述，今年1月19日發(fā)現(xiàn)臺灣廠區(qū)部分晶圓因一批光阻材料問題而受到污染，經(jīng)調(diào)查后立即停用不符規(guī)格的材料，目前初估于今年第1季認列相關損失約61億，相關損失將帳列營業(yè)成本項下。

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2019-02-23

晶圓臺積電
蘋果或棄用英特爾芯片轉(zhuǎn)用自家ARM芯片

雖然蘋果公司目前尚未公開表態(tài)，但內(nèi)部開發(fā)人員和英特爾高管已私下表示，他們預計蘋果公司最早明年就會放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。

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2019-02-23

蘋果英特爾 arm芯片
晶圓代工排名洗牌！傳格芯大股東擬賣股三星

全球晶圓代工第二大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)開春負面消息不斷，繼先前成都廠傳出生產(chǎn)線停擺、工程師爆離職潮后，韓國媒體再度爆料指大股東阿布達比投資基金旗下的ATIC有意將股份打包出售予三星，此舉一旦成真，全球晶圓代工排名除臺積電(2330)世界第一地位仍難撼動外，2至4名將重新洗牌，三星立即超車聯(lián)電、一躍成為二哥。

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2019-02-23

三星晶圓代工格芯
蘋果即將迎來大飛躍？2020年iPhone處理器有望采用臺積電5nm工藝

制程工藝與性能沒有直接關系，但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會有更多的晶體管，更好的效率就會帶來性能上的提升。蘋果公司在去年的A12上取得了很大的成就，該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。

單片機
2019-02-22

蘋果 iPhone 處理器臺積電 5nm

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