一周前外媒報道了用于今年iPhone的A13芯片將繼續(xù)用7nm工藝來制造。而臺媒Digitimes今天指出，蘋果在2020年會有一個較大的飛躍，該年的iPhone處理器有望采用臺積電5nm工藝。

制程工藝與性能沒有直接關(guān)系，但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會有更多的晶體管，更好的效率就會帶來性能上的提升。蘋果公司在去年的A12上取得了很大的成就，該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。

雖然A13將繼續(xù)使用7nm工藝，但臺積電將首次采用極紫外光刻(EUV)。EUV可以在芯片上布置更復(fù)雜的微觀圖案，臺積電將先在最重要的四層芯片上使用EUV。而在今年晚些時候，它計劃在多達14層的芯片上使用EUV。鑒于蘋果供應(yīng)鏈的較大需求和產(chǎn)能爬升，預(yù)計A13將采用更保守的方法。