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面臨關(guān)鍵時刻，英特爾為何選一個“生意人”掌舵？

對于任命Swan接任首席執(zhí)行官，McGregor表示：“老實說，我認為這是英特爾能做的最佳決策，他是一個商業(yè)人才，英特爾也需要一些有力的商業(yè)決策，因為他們需要成長。”

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2019-02-12

處理器芯片芯片制造英特爾
進度加快，中芯國際14nm量產(chǎn)時間將遠早于預(yù)期！

有臺灣媒體報道稱，中芯國際(SMIC)將于今年上半年開始應(yīng)用其自主開發(fā)的14納米FinFET制造技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，這比最初預(yù)期至少提前了幾個季度，表明中芯國際的生產(chǎn)顯然比計劃提前了。

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2019-02-12

中芯國際 finfet 14nm
Diodes收購TI蘇格蘭晶圓廠GFAB，預(yù)計本季度末完成

模擬半導(dǎo)體廠商Diodes近日宣布，已與德州儀器(TI)簽訂協(xié)議，收購后者位于蘇格蘭格里諾克(Greenock)的晶圓制造廠和運營部門(GFAB)。收購協(xié)議條款尚未披露，交易的完成取決于慣例成交條件，預(yù)計將于2019年第一季度末完成。

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2019-02-11

晶圓廠 diodes
IC Insights：大陸集成電路生產(chǎn)仍遠低于政府的目標(biāo)

IC Insights指出，如果大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)量在2023年升至470億美元，那么它仍然只占預(yù)測的2023年全球半導(dǎo)體市場總額5714億美元的8.2%。即使將一些大陸生產(chǎn)商的銷售數(shù)據(jù)顯著提升過后(許多大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)商都是將半導(dǎo)體銷售給向電子系統(tǒng)生產(chǎn)商轉(zhuǎn)售這些產(chǎn)品的公司的代工廠)，大陸的到2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)量仍可能只占全球半導(dǎo)體市場的10%左右。

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2019-02-11

半導(dǎo)體集成電路英特爾
臺積電將獨攬?zhí)O果A13芯片訂單！

知情人士稱臺積電將成為蘋果公司2019年iPhone系列手機所用定制芯片A13的獨家供應(yīng)商，并且將在今年第二季度使用7納米制程工藝量產(chǎn)A13芯片，包括使用極紫外光(EUV)技術(shù)的增強版7納米工藝。

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2019-02-11

蘋果臺積電 a13芯片
高通官方解讀驍龍712：與710相比，性能提升10%

高通官方表示，與驍龍710相比，驍龍712實現(xiàn)了10%的性能提升，不僅為多媒體和其他移動體驗帶來技術(shù)上的提升，同時帶來更高效率和更多經(jīng)濟效益。

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2019-02-11

驍龍710 驍龍712
多核成績超蘋果A12，疑似索尼Xperia XZ4驍龍855跑分曝光

近日，有媒體就曝光了疑似索尼Xperia XZ4的geekbench跑分圖，具體來看，其單核心為3634分，而多核心則已經(jīng)破萬，達到了1.2萬，這組數(shù)據(jù)非常傲人。作為對比，蘋果A12仿生芯片的GeekBench跑分是單核4801，多核11130。

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2019-02-11

索尼 xperia 驍龍855 xz4
魅族李楠：為什么中國沒有誕生英特爾與高通？

李楠認為芯片行業(yè)有兩種玩法，一種是英特爾的Intel inside(個人理解為閉源)，另一種是ARM的全球協(xié)作(個人理解為開源)，前者中國芯片領(lǐng)域無法深入其中，后者使得中國企業(yè)的芯片研發(fā)建立在其基礎(chǔ)上，一旦出現(xiàn)變故，便束手無策。

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2019-02-11

魅族英特爾
HOLTEK新推出BH67F2752紅外線測溫MCU

Holtek針對紅外線測溫應(yīng)用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可廣泛應(yīng)用在LCD型紅外線測溫需求產(chǎn)品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。

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2019-02-11

MCU HOLTEK
HOLTEK新推出HT66FW2350無線充電發(fā)射端專用MCU

Holtek推出HT66FW2350無線充電發(fā)射端專用Flash MCU，內(nèi)建AM解調(diào)變電路、過電流保護、16位乘除法器以及高精度PWM產(chǎn)生器等無線充電發(fā)射端所需的功能。

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2019-02-11

MCU HOLTEK
HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM

Holtek新推出超低功耗具有EPD電子紙驅(qū)動Flash MCU HT67F2567，針對RTC On超低待機功耗應(yīng)用提供最佳解決方案，如電池供電的消費類產(chǎn)品，可延長電池壽命。

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2019-02-11

MCU HOLTEK
HOLTEK推出Arm Cortex M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354，鎖定高性價比及低功耗應(yīng)用

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具備高效能、高性價比及更低功耗的特色，適合多種應(yīng)用領(lǐng)域，例如TFT-LCD顯示、智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)終端裝置、穿戴式裝置、智能家電、USB游戲外圍等。

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2019-02-11

ARM 微控制器 Cortex HOLTEK m0+
增速驚人！湖北2018年集成電路產(chǎn)業(yè)投資增長 962.3%

近日，湖北省統(tǒng)計局發(fā)布了《2018年度湖北投資情況分析》，全省投資增長11.0%，增速居全國第六位，其中工業(yè)投資、制造業(yè)投資創(chuàng)4年來新高;民間投資增長11.4%，增速3年來首次超過總投資增速。

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2019-02-11

集成電路新能源
換湯不換藥！高通發(fā)布的驍龍712 SoC是這樣的

近日，高通宣布驍龍700系列處理器再增一員大將——驍龍712，但它也是“換湯不換藥”，硬件架構(gòu)、配置和驍龍710是完全一樣的，主要改進就是提升了0.1GHz，相當(dāng)于官方超頻行為。不過高通卻說這0.1GHz頻率提升，可以帶來10%的游戲性能提升。

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2019-02-11

SoC 驍龍710 驍龍712
英特爾i5-9400F拋棄了核顯，還是硅脂導(dǎo)熱

去年，英特爾為我們帶來了Core i9-9900K、i7-9700K以及i5-9600K處理器，全新的第九代酷睿處理器最大的變化還是在于采用了釬焊散熱。但是外媒通過拆解發(fā)現(xiàn)，英特爾i5-9400F不僅砍了核顯，還是硅脂導(dǎo)熱。

單片機
2019-02-05

酷睿處理器 i5-9400f 英特爾

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