Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求,在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。
根據(jù)外媒報(bào)道,英特爾Linux DRM內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程序和coreboot(以前稱為L(zhǎng)inuxBIOS)的最新更新揭示了英特爾即將推出的Comet Lake(CML)處理器的信息。
新的“計(jì)算快速鏈接”(CXL)將為快速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)工作負(fù)載提速,涵蓋人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、富媒體服務(wù)、高性能計(jì)算和云應(yīng)用程序。
根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo),這款即將在 2019 年 5 月開賣的折疊式手機(jī),因?yàn)榇钆湫袆?dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現(xiàn)出效能,因此決定舍棄自家的 Exynos 處理器,改用高通的處理器。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司,面向生活電器、白色家電、報(bào)警設(shè)備及安防設(shè)備等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出配備藍(lán)碧石獨(dú)有的16位CPU內(nèi)核的通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”,現(xiàn)已開始量產(chǎn)出貨及配套開發(fā)工具的網(wǎng)售。
根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù)顯示,基于長(zhǎng)期的合作,京東在2018年成為英特爾全球PC最大零售渠道。同時(shí),雙方針對(duì)2019年進(jìn)一步深度戰(zhàn)略合作也達(dá)成了一致。
產(chǎn)線密集投產(chǎn)后,中國(guó)企業(yè)將在產(chǎn)品、技術(shù)、人才和供應(yīng)鏈等多方面與全球領(lǐng)先的公司展開更為激烈的競(jìng)爭(zhēng),期間必然伴隨諸多新的考驗(yàn)。
2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6531.4億元,同比增20.69%。受2018年第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2018年第四季同比增幅僅17.26%,較比前三季度略有下降;2018年第二季的增幅超過26%。
英特爾的短缺將迫使更多的PC制造商轉(zhuǎn)向基于AMD的解決方案,該公司最近宣布的Chromebook CPU在2019年成為該公司的潛在增長(zhǎng)載體,因?yàn)橛⑻貭柕牡统杀拘酒?yīng)受到限制。
A6-7480 采用了雙核心設(shè)計(jì),主頻3.5GHz,可提升至3.8GHz。FM2+接口,搭配DDR 3內(nèi)存,支持原生Windows 7和 Windows 10系統(tǒng)。
據(jù)日媒PCWatch報(bào)道,AMD銳龍7 2700/5 2600X推出了新版,搭載Wraith Max RGB散熱器。
在數(shù)十年來穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場(chǎng)頭號(hào)廠商之后,英特爾在2017年被三星反超,丟掉了這個(gè)昔日的霸主地位。不過市場(chǎng)研究公司IC Insights在一份新報(bào)告中認(rèn)為,英特爾很快就重新坐上頭把交椅。
日前,chiprebel公布了Exynos 9820的首個(gè)內(nèi)核照片,chiprebel公布的數(shù)據(jù)顯示,三星Exynos 9820內(nèi)核的長(zhǎng)度為11.581毫米,寬度為10.962毫米,總面積為127平方毫米,比如前一代的Exynos 9810 122平方毫米增大了約4%。
知情人士稱,英偉達(dá)在競(jìng)購Mellanox過程中的出價(jià)超出英特爾公司,最快將在周一宣布這筆交易。英特爾、Mellanox尚未置評(píng)。英偉達(dá)不予置評(píng)。財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)站Calcalist在周日稍早時(shí)候報(bào)道稱,英偉達(dá)對(duì)Mellanox的出價(jià)超過了英特爾。
近日市場(chǎng)傳,瑞薩將關(guān)閉14 座廠區(qū)中的13 座,最高停工時(shí)間恐長(zhǎng)達(dá)2 個(gè)月,雖然瑞薩出面否認(rèn),但市場(chǎng)解讀,IDM 廠的產(chǎn)能龐大,面臨景氣休正期時(shí),營(yíng)運(yùn)壓力不小,未來瑞薩擴(kuò)大外包的趨勢(shì)將加大,有助臺(tái)積電以及后段封測(cè)廠商相關(guān)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。