意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 利用多年積累的Arm® Cortex®研發(fā)知識(shí)擴(kuò)大STM32 MCU的功能,使這一市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開(kāi)源軟件的應(yīng)用領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體的STM32WBx5 *雙核無(wú)線微控制器(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**連接技術(shù),同時(shí)兼?zhèn)涑凸男阅堋?/p>
新唐科技, 微控制器領(lǐng)導(dǎo)廠商今日正式對(duì)外展示通過(guò)了Arm® PSA (Platform Security Architecture) 認(rèn)證計(jì)劃中要求的安全級(jí)別的檢測(cè)成果。
瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布,推出RZ/G系列微處理器(MPU)的第二代產(chǎn)品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU,面向工業(yè)與建筑自動(dòng)化應(yīng)用。這四款新的RZ/G2系列MPU由瑞薩電子RZ/G Linux Platform提供支持,助力其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用,為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用以及具有高質(zhì)量要求的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用帶來(lái)更高的性能、可靠性、安全性和長(zhǎng)期的軟件支持。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將于3月開(kāi)始啟動(dòng)極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計(jì)劃,全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期,蘋(píng)果在明年將推出的A14處理器,預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝來(lái)生產(chǎn)。
Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond™ DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格松動(dòng),臺(tái)灣打頭陣。因應(yīng)半導(dǎo)體庫(kù)存升高,臺(tái)灣硅晶圓大廠臺(tái)勝科(3532)決定下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報(bào)價(jià),降幅約6%至10%不等,目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價(jià),是否讓步備受市場(chǎng)關(guān)注。
Mobile Experts認(rèn)為,2022年移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)估值達(dá)到220億美元,其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過(guò)400億,在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì),可為汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長(zhǎng)應(yīng)用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。
根據(jù)五大電子代工廠個(gè)別釋出的規(guī)劃,和碩將增加印尼新廠,緯創(chuàng)加碼印度廠,仁寶鎖定拓展越南廠,英業(yè)達(dá)選定布局臺(tái)灣、馬來(lái)西亞及墨西哥廠,廣達(dá)則以深耕臺(tái)灣市場(chǎng)為主,全力搶訂單。
ARM近期宣布了其即將到來(lái)的新產(chǎn)品Neoverse N1平臺(tái)和E1 CPU。這引發(fā)了Linux之父Linus Torvalds的關(guān)注,他對(duì)ARM服務(wù)器市場(chǎng)持懷疑態(tài)度,當(dāng)然Linus也同時(shí)表示ARM確實(shí)比以前有很大的進(jìn)步。
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料,在這份聯(lián)想筆記本的材料之中,聯(lián)想計(jì)劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族,預(yù)計(jì)將會(huì)采用全新的Ice Lake處理器,也就是說(shuō)比Intel的官方時(shí)間提前了大半年,當(dāng)然這不排除是先發(fā)布,然后年底正式發(fā)售。
根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)資料所述,今年1月19日發(fā)現(xiàn)臺(tái)灣廠區(qū)部分晶圓因一批光阻材料問(wèn)題而受到污染,經(jīng)調(diào)查后立即停用不符規(guī)格的材料,目前初估于今年第1季認(rèn)列相關(guān)損失約61億,相關(guān)損失將帳列營(yíng)業(yè)成本項(xiàng)下。
雖然蘋(píng)果公司目前尚未公開(kāi)表態(tài),但內(nèi)部開(kāi)發(fā)人員和英特爾高管已私下表示,他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司最早明年就會(huì)放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。
全球晶圓代工第二大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)開(kāi)春負(fù)面消息不斷,繼先前成都廠傳出生產(chǎn)線停擺、工程師爆離職潮后,韓國(guó)媒體再度爆料指大股東阿布達(dá)比投資基金旗下的ATIC有意將股份打包出售予三星,此舉一旦成真,全球晶圓代工排名除臺(tái)積電(2330)世界第一地位仍難撼動(dòng)外,2至4名將重新洗牌,三星立即超車聯(lián)電、一躍成為二哥。
制程工藝與性能沒(méi)有直接關(guān)系,但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會(huì)有更多的晶體管,更好的效率就會(huì)帶來(lái)性能上的提升。蘋(píng)果公司在去年的A12上取得了很大的成就,該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。