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產能10萬片/月，常州再簽8-12英寸集成電路級硅片項目
此次簽約項目包括8-12英寸集成電路級硅片項目，該項目由江蘇睿芯晶半導體科技有限公司投資，項目首期總投資約3億美金，建設300毫米半導體硅片產能10萬片/月
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賽普拉斯推出支持低功耗藍牙連接的MCU，為智能手機的全方位連接構建Mesh網絡
賽普拉斯半導體公司近日宣布，推出兩款低功耗雙模藍牙5.0和低功耗藍牙(BLE)MCU樣片，以支持構建物聯(lián)網中的藍牙Mesh網絡。
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英特爾就CPU高危漏洞做出回應：通過應用側信道安全軟件開發(fā)可免受影響
英特爾今日就此前“CPU再現(xiàn)高危漏洞”進行回應，其表示，目前已收到了此項研究報告，英特爾認為通過應用側信道安全軟件開發(fā)措施，可以保護軟件免受此類問題的影響。
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英特爾 i9-9900T 現(xiàn)身：14nm ++工藝，8核16線程
根據(jù)之前的報道，英特爾酷睿i9-9900T預計將采用英特爾14nm ++工藝生產，擁有和Core i9-9900K相同的8核，16線程和16MB L3緩存。然而，作為T系列芯片，它的主頻大大降低，以滿足35W TDP(熱設計功率)。
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半導體產業(yè)進入低迷期，長期前景依舊充滿希望
半導體產業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer 上個月曾表示，中美貿易戰(zhàn)、存儲芯片價格下滑以及中國經濟成長放緩，這些可能導致芯片銷售邁入成長緩降期，甚至是萎縮期。
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恩智浦成香餑餑，高通收購失敗后三星想試試？
高通對恩智浦發(fā)起收購，這次收購整整持續(xù)了兩年多時間，最終高通方面單方面宣布放棄收購。在上月，有韓國分析機構稱，三星正在考慮收購恩智浦、英飛凌和賽靈思。
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AMD 7nm 3000系列處理器確認年中推出，Zen 2架構線程撕裂者年內發(fā)布
AMD已經在路線圖中確認基于7nm的3000系銳龍?zhí)幚砥鲗诮衲昴曛姓酵瞥觯l(fā)布這款處理器的時間很有可能是5月底6月初舉辦的臺北電腦展，同時AMD也確認了Zen 2架構的線程撕裂者將會在今年正式發(fā)布。
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搭載高通QM215平臺的設備首曝光：跑分比驍龍210強不少！
德國媒體Winfuture.de的爆料達人Roland Quandt先前爆料稱，高通正在打造一個名為QM215的新ARM移動平臺?，F(xiàn)在，搭載這一新平臺的新設備首次遭到曝光。
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HOLTEK新推出BP45FH6N移動電源MCU
Holtek新推出移動電源專用微控制器BP45FH6N，整合快充移動電源所需的功能，如高分辨率PWM、高壓驅動口、LDO與各項保護機制，適用1~3串鋰電池應用
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HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成員BH67F5270，擁有更大的內存資源、抗RF干擾能力強等特點，非常適合需要24-bit A/D高精度量測的應用，例如：秤重、壓力與溫度的量測;是各式電子秤、血壓計、血糖儀、壓力開關與相關量測類產品的最佳選擇。
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HOLTEK新推出BH66F2632 AC體脂秤MCU
Holtek針對AC體脂秤應用新推出系列產品BH66F2632 Flash MCU，整合四電極AC體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，適合應用在各種四電極AC體脂秤產品。
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HOLTEK新推出BS45F3235近接感應MCU
Holtek新推出BS45F3235近接感應Flash MCU，整合了主動式IR近接感應專用電路與低電壓馬達驅動器，極適合應用于驅動直流電機或電磁閥控制的產品上，如潔具、衛(wèi)浴、家居、安防等近接感應相關產品。
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HOLTEK新推出HT66F2740高壓大電流MCU
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成員，與HT66F2730最大差異在于各項資源增加，讓此系列產品更適合應用于小家電電源板上。。
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格芯成都廠停擺，晶圓代工版圖迎劇變
整體來說，全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上，未來依舊以臺積電為首，且2019年市占率將有機會持續(xù)提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米強化版制程將于2019年第二季進入量產，且有更多智慧型手機、高效能運算、車用電子等晶片會導入7奈米，而臺積電5奈米制程則于2019年上半年進行風險性試產，意謂即便當前面臨半導體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢，但2019年臺積電先進制程的推進仍如期進行。
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英特爾CPU再曝全新高危漏洞，會對用戶隱私進行泄密
來到2019年初，英特爾的CPU產品又被爆出一個全新的高危漏洞，同樣會對用戶的隱私數(shù)據(jù)造成泄密。
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