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產(chǎn)能10萬片/月，常州再簽8-12英寸集成電路級硅片項(xiàng)目

此次簽約項(xiàng)目包括8-12英寸集成電路級硅片項(xiàng)目，該項(xiàng)目由江蘇睿芯晶半導(dǎo)體科技有限公司投資，項(xiàng)目首期總投資約3億美金，建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能10萬片/月

單片機(jī)
2019-03-08

硅片集成電路
賽普拉斯推出支持低功耗藍(lán)牙連接的MCU，為智能手機(jī)的全方位連接構(gòu)建Mesh網(wǎng)絡(luò)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布，推出兩款低功耗雙模藍(lán)牙5.0和低功耗藍(lán)牙(BLE)MCU樣片，以支持構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)中的藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)。

單片機(jī)
2019-03-08

賽普拉斯 MCU 低功耗藍(lán)牙
英特爾就CPU高危漏洞做出回應(yīng)：通過應(yīng)用側(cè)信道安全軟件開發(fā)可免受影響

英特爾今日就此前“CPU再現(xiàn)高危漏洞”進(jìn)行回應(yīng)，其表示，目前已收到了此項(xiàng)研究報告，英特爾認(rèn)為通過應(yīng)用側(cè)信道安全軟件開發(fā)措施，可以保護(hù)軟件免受此類問題的影響。

單片機(jī)
2019-03-07

英特爾 dram模塊 cpu漏洞
英特爾 i9-9900T 現(xiàn)身：14nm ++工藝，8核16線程

根據(jù)之前的報道，英特爾酷睿i9-9900T預(yù)計將采用英特爾14nm ++工藝生產(chǎn)，擁有和Core i9-9900K相同的8核，16線程和16MB L3緩存。然而，作為T系列芯片，它的主頻大大降低，以滿足35W TDP(熱設(shè)計功率)。

單片機(jī)
2019-03-07

英特爾 14nm i9-9900t ++工藝
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低迷期，長期前景依舊充滿希望

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer 上個月曾表示，中美貿(mào)易戰(zhàn)、存儲芯片價格下滑以及中國經(jīng)濟(jì)成長放緩，這些可能導(dǎo)致芯片銷售邁入成長緩降期，甚至是萎縮期。

單片機(jī)
2019-03-07

半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) AI
恩智浦成香餑餑，高通收購失敗后三星想試試？

高通對恩智浦發(fā)起收購，這次收購整整持續(xù)了兩年多時間，最終高通方面單方面宣布放棄收購。在上月，有韓國分析機(jī)構(gòu)稱，三星正在考慮收購恩智浦、英飛凌和賽靈思。

單片機(jī)
2019-03-07

三星恩智浦
AMD 7nm 3000系列處理器確認(rèn)年中推出，Zen 2架構(gòu)線程撕裂者年內(nèi)發(fā)布

AMD已經(jīng)在路線圖中確認(rèn)基于7nm的3000系銳龍?zhí)幚砥鲗诮衲昴曛姓酵瞥?，發(fā)布這款處理器的時間很有可能是5月底6月初舉辦的臺北電腦展，同時AMD也確認(rèn)了Zen 2架構(gòu)的線程撕裂者將會在今年正式發(fā)布。

單片機(jī)
2019-03-07

處理器 AMD 7nm zen 2架構(gòu)
搭載高通QM215平臺的設(shè)備首曝光：跑分比驍龍210強(qiáng)不少！

德國媒體Winfuture.de的爆料達(dá)人Roland Quandt先前爆料稱，高通正在打造一個名為QM215的新ARM移動平臺?，F(xiàn)在，搭載這一新平臺的新設(shè)備首次遭到曝光。

單片機(jī)
2019-03-06

高通qm215平臺驍龍210
HOLTEK新推出BP45FH6N移動電源MCU

Holtek新推出移動電源專用微控制器BP45FH6N，整合快充移動電源所需的功能，如高分辨率PWM、高壓驅(qū)動口、LDO與各項(xiàng)保護(hù)機(jī)制，適用1~3串鋰電池應(yīng)用

單片機(jī)
2019-03-06

MCU HOLTEK
HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU

Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成員BH67F5270，擁有更大的內(nèi)存資源、抗RF干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)，非常適合需要24-bit A/D高精度量測的應(yīng)用，例如：秤重、壓力與溫度的量測;是各式電子秤、血壓計、血糖儀、壓力開關(guān)與相關(guān)量測類產(chǎn)品的最佳選擇。

單片機(jī)
2019-03-06

MCU HOLTEK
HOLTEK新推出BH66F2632 AC體脂秤MCU

Holtek針對AC體脂秤應(yīng)用新推出系列產(chǎn)品BH66F2632 Flash MCU，整合四電極AC體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，適合應(yīng)用在各種四電極AC體脂秤產(chǎn)品。

單片機(jī)
2019-03-06

MCU HOLTEK
HOLTEK新推出BS45F3235近接感應(yīng)MCU

Holtek新推出BS45F3235近接感應(yīng)Flash MCU，整合了主動式IR近接感應(yīng)專用電路與低電壓馬達(dá)驅(qū)動器，極適合應(yīng)用于驅(qū)動直流電機(jī)或電磁閥控制的產(chǎn)品上，如潔具、衛(wèi)浴、家居、安防等近接感應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品。

單片機(jī)
2019-03-06

MCU HOLTEK
HOLTEK新推出HT66F2740高壓大電流MCU

Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成員，與HT66F2730最大差異在于各項(xiàng)資源增加，讓此系列產(chǎn)品更適合應(yīng)用于小家電電源板上。。

單片機(jī)
2019-03-06

MCU HOLTEK
格芯成都廠停擺，晶圓代工版圖迎劇變

整體來說，全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上，未來依舊以臺積電為首，且2019年市占率將有機(jī)會持續(xù)提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米強(qiáng)化版制程將于2019年第二季進(jìn)入量產(chǎn)，且有更多智慧型手機(jī)、高效能運(yùn)算、車用電子等晶片會導(dǎo)入7奈米，而臺積電5奈米制程則于2019年上半年進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，意謂即便當(dāng)前面臨半導(dǎo)體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢，但2019年臺積電先進(jìn)制程的推進(jìn)仍如期進(jìn)行。

單片機(jī)
2019-03-06

晶圓代工晶圓格芯
英特爾CPU再曝全新高危漏洞，會對用戶隱私進(jìn)行泄密

來到2019年初，英特爾的CPU產(chǎn)品又被爆出一個全新的高危漏洞，同樣會對用戶的隱私數(shù)據(jù)造成泄密。

單片機(jī)
2019-03-06

CPU 英特爾用戶隱私

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單片機(jī)

產(chǎn)能10萬片/月，常州再簽8-12英寸集成電路級硅片項(xiàng)目

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