周晨表示,即便中國的IC產(chǎn)業(yè)面臨著很多困難,但是新興技術(shù)的發(fā)展也為中國的產(chǎn)業(yè)提供了大好的發(fā)展良機(jī)。
接下來,對于那些軟硬件還在快速升級的產(chǎn)品,處理器還是至關(guān)重要。比如手機(jī),每年蘋果新機(jī)不一定換外觀,但一定升級處理器。但對很多女生/中老年人,中低端處理器足夠,別糾結(jié)。
三星電子在三個月內(nèi)將市場份額提高了4個百分點(diǎn)至19.1%。半導(dǎo)體市場密切關(guān)注臺積電的衰退,因?yàn)槿请娮討{借其在極紫外(EUV)工藝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢而大力推動其發(fā)展。
英特爾還透露了10nm制程產(chǎn)品的上市時間,稱10nm制程的產(chǎn)品將會在今年正式發(fā)布。
3月26日,蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦了2019年會。會上回顧了2018年蘇州IC行業(yè)的各項成績。
Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢,為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。
展望2019年,英業(yè)達(dá)表示,將有三大變量,包括服務(wù)器及筆記本電腦成長幅度趨緩、處理器缺貨仍難解,以及貿(mào)易戰(zhàn)對經(jīng)濟(jì)的沖擊。
近期,合盟精密工業(yè)有限公司精密半導(dǎo)體硅材料項目簽約儀式在合肥經(jīng)開區(qū)舉行。項目總投資3000萬美元,主要從事半導(dǎo)體蝕刻制程設(shè)備中關(guān)鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)和制造。
據(jù)介紹,美的集團(tuán)此次選擇與三安集成電路通過成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室方式建立戰(zhàn)略合作,主要是看重三安集成電路在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢。未來雙方合作方向?qū)⒕劢乖贕aN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)半導(dǎo)體功率器件芯片與IPM(智能功率模塊)的應(yīng)用電路相關(guān)研發(fā),并逐步導(dǎo)入白色家電領(lǐng)域。
美國ITC經(jīng)過投票,目前已經(jīng)啟動了此次的337調(diào)查(337-TA-1149),不過尚未對案件的案情作出任何決定。ITC的首席行政法法官將該案件分配給其中一名ITC的行政法法官(ALJ),他將負(fù)責(zé)安排并舉行證據(jù)聽證會。
今日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)的一名法官裁定,蘋果侵犯高通一項專利,并建議對涉及該專利的部分iPhone實(shí)施禁令。
CPU的的單核性能有多重要,這個不用再重復(fù)了,但是CPU的單核性能可以無限增加下去嗎?回答這個問題之前,先說一個小故事吧。
上海證監(jiān)局披露,華泰證券對復(fù)旦微電子進(jìn)行科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作。
IC Insights 指出,去年美國囊括 68% 的全球 IC 設(shè)計市占率,僅較 2010 年的 69% 略降 1 個百分點(diǎn),穩(wěn)居全球 IC 設(shè)計龍頭地位。
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃,將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。