不斷強(qiáng)化EUV技術(shù)的三星電子,打算透過(guò)工藝微縮發(fā)展7納米至3納米的先進(jìn)制程,但考量到代工業(yè)務(wù)部門(mén)所要求的EUV設(shè)備數(shù)量,至少到明年為止,沒(méi)有必要再引進(jìn)新的EUV設(shè)備。
使用單片機(jī)控制ZL30151輸出時(shí)鐘,引腳連接關(guān)系如下:其中A1、A0是作為復(fù)用器的地址線(xiàn)信號(hào),ZL30151 SPI模式下的有用管腳如下:CSN(IF0)、SCLK(SCL)、RSTN、MOSI(SDA)、MISO(IF1)、AC0(GPIO0)、AC1(GPIO1)(這些管腳中
簡(jiǎn)單地說(shuō),沒(méi)有晶振,就沒(méi)有時(shí)鐘周期,沒(méi)有時(shí)鐘周期,就無(wú)法執(zhí)行程序代碼,單片機(jī)就無(wú)法工作。 單片機(jī)工作時(shí),是一條一條地從RoM中取指令,然后一步一步地執(zhí)行。單片機(jī)訪問(wèn)一次存儲(chǔ)器的時(shí)間,稱(chēng)之為一個(gè)機(jī)器周期,
出現(xiàn)的問(wèn)題:先使用USART中斷函數(shù)接收數(shù)據(jù),判斷是否接收到每幀數(shù)據(jù)的起始標(biāo)記字符。如果接收到就關(guān)閉USART中斷,然后開(kāi)啟DMA用于后續(xù)串口數(shù)據(jù)的接收。但是出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題是每幀數(shù)據(jù)的起始標(biāo)記為:A5 4A 05 00 00 40 8
通用定時(shí)器大致有3個(gè)需要配置1.時(shí)基配置TIM_TimeBaseStructInit2.外設(shè)輸出PWM配置TIM_OCStructInit一般用來(lái)輸出PWM的3.外設(shè)輸入捕捉配置TIM_ICStructInit對(duì)于來(lái)自與外面的信號(hào)進(jìn)行輸入捕捉,可以捕捉電平變化。內(nèi)容較
硬件環(huán)境: STM8SF103 TSSOP20封裝因?yàn)轫?xiàng)目需要用到AD采樣電池電壓,于是便開(kāi)始了使用STM8S ADC進(jìn)行采樣,也就有了下文。手冊(cè)上對(duì)STM8S ADC的管腳描述如下:STM8SF103這款芯片是TSSOP 20管腳封裝,如下:STM8SF103這
STM32產(chǎn)生PWM是非常的方便的,要需要簡(jiǎn)單的設(shè)置定時(shí)器,即刻產(chǎn)生?。?)使能定時(shí)器時(shí)鐘:RCC_APB1PeriphClockCmd(RCC_APB1Periph_TIM3, ENABLE);(2)定義相應(yīng)的GPIO:/* PA2,3,4,5,6輸出->Key_Up,Key_Down,Key_Left
端口配置#include"stm32f10x.h"//PA13PA15voidKEY_Init(void){GPIO_InitTypeDefGPIO_InitStructure;EXTI_InitTypeDefEXTI_InitStructure;NVIC_InitTypeDefNVIC_InitStructure;RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph
要低功耗設(shè)計(jì),主要考慮幾個(gè)方面:1.外設(shè)的低功耗,不需要的外設(shè)模塊,全部關(guān)閉。2.GPIO的處理,不需要的IO最好做懸浮輸入處理。3.主時(shí)鐘的處理,先降到最低內(nèi)部LSI時(shí)鐘,關(guān)閉其他不需要的時(shí)鐘模塊。4.進(jìn)入低功耗模式
蘋(píng)果明年上半年依慣例降低7納米投片,原本預(yù)期高通、海思的投片量可望補(bǔ)上缺口,但高通及海思近期再度下調(diào)展望及投片預(yù)估,導(dǎo)致臺(tái)積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無(wú)法達(dá)到滿(mǎn)載預(yù)期,甚至可能僅有八、九成左右,淡季效應(yīng)恐會(huì)相當(dāng)明顯。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。三季度中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為39.8億美元,環(huán)比增長(zhǎng)5%,同比增長(zhǎng)106%,成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2017年三季度時(shí),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模還僅僅只有19.3億美元,當(dāng)時(shí)僅為韓國(guó)市場(chǎng)規(guī)模的五分之二,短短一年,中國(guó)便實(shí)現(xiàn)反超,市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大了兩倍。
1 void SPIx_Init(void)2 { 3 RCC->APB2ENR|=1ODR|=0X7
高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái),接下來(lái)就來(lái)詳細(xì)看一下驍龍855的新特性吧。
AMD明年的處理器包括Ryzen 3/5/7/9,其中R3/5都有搭載Navi核心的APU。
一。單片機(jī)通信的知識(shí)1. 通信的兩種方式2. 串行通信的三種傳輸方式半雙工數(shù)據(jù)發(fā)送和接收數(shù)據(jù)不能同時(shí)傳輸,全雙工發(fā)送和接收互不影響,數(shù)據(jù)傳輸可以同時(shí)進(jìn)行。3. 串行通信的通信方式對(duì)于同步通信,除了一條數(shù)據(jù)線(xiàn)以外