AMD日前宣布,7nm的Zen 2處理器和MI 25(Vega Refesh)都已經(jīng)設(shè)計(jì)完成,前者預(yù)計(jì)年底試樣。 根據(jù)官方說(shuō)法,Zen 2將是對(duì)Zen架構(gòu)多維度地改進(jìn);7nm+的Zen 3也正有序推進(jìn),預(yù)計(jì)2020年與大家見(jiàn)面。Zen的首席架構(gòu)師Mike Cl
先進(jìn)視覺(jué)影像SoC應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“索喜科技”或“公司”)宣布推出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器 (Neural Network Accelerator engine,縮寫(xiě)NNA),用于優(yōu)化人工智能處理中的邊緣計(jì)算設(shè)備
5月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通今天發(fā)布其驍龍700處理器家族的第一個(gè)成員——驍龍710(Snapdragon 710)。該芯片是為中高端智能手機(jī)提供動(dòng)力,首先在中國(guó)上市。 作為世界上最大的移動(dòng)芯片組公司,高
作為全球手機(jī)芯片的霸主,高通擁有著移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域最強(qiáng)的話(huà)語(yǔ)權(quán),但到了人工智能時(shí)代,端與云的競(jìng)爭(zhēng)拉扯愈發(fā)激烈,AI芯片王者的爭(zhēng)奪也呈白熱化的態(tài)勢(shì)。 AI的未來(lái)趨勢(shì)是什么?高通在AI領(lǐng)域有何作為?在5月24日北京的一
5月24日,高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC,驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。驍龍700系是高通于MWC 2018上宣布的產(chǎn)品線,定位方面自然介于800系和600系之間。此前甚至有消息稱(chēng),驍龍710就是“驍龍670”。由此,我們不妨
英特爾® 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)繼續(xù)在市場(chǎng)中保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。配合英特爾®處理器,F(xiàn)PGA釋放數(shù)據(jù)的巨大潛能,改造我們的世界,使從云到邊緣的一系列實(shí)際用例的成長(zhǎng)得以加速,體現(xiàn)出獨(dú)特的價(jià)值。
盡管當(dāng)前最新的一代移動(dòng)芯片仍基于 10 納米工藝制程,但三星宣布早已經(jīng)準(zhǔn)備好了 7 納米 LPP 工藝,2018 年下半年就可以基于此全新工藝生產(chǎn)更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 會(huì)議上
目前,中國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)已經(jīng)全球組網(wǎng)覆蓋階段,進(jìn)展順利,2018年底將形成基本系統(tǒng),服務(wù)“一帶一路”沿線國(guó)家和地區(qū),2020年將建成全球系統(tǒng)。 北斗導(dǎo)航的市場(chǎng)規(guī)模也已經(jīng)相當(dāng)龐大。中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管
中國(guó), 2018 年 5 月 21 日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商意法半導(dǎo)體( STMicroelectronics ,簡(jiǎn)稱(chēng) ST ;紐約證券交易所代碼: STM ) 推出可視化的 Profi MEMS Tool 開(kāi)發(fā)平臺(tái),方便工程師 查看MEMS 傳感器的工作狀態(tài),加快產(chǎn)品上市時(shí)間,并最大限度提高新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的性能。
半導(dǎo)體IC芯片行業(yè)可以分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大系統(tǒng),臺(tái)積電這種是純晶圓代工廠,三星、英特爾既有晶圓制造,也有芯片設(shè)計(jì),AMD、NVIDIA、高通這樣的公司則是Fabless無(wú)晶圓廠芯片公司,主要從事IC設(shè)計(jì)。集邦科技旗下
美國(guó)知名上市綜合金融服務(wù)公司考恩集團(tuán)(Cowen Group)日前對(duì)AMD股票的作出了超越大盤(pán)的評(píng)級(jí),預(yù)測(cè)AMD服務(wù)器芯片的市場(chǎng)份額將有所增長(zhǎng)。 “雖然AMD服務(wù)器的銷(xiāo)售額已經(jīng)有幾個(gè)季度大幅增加,但我們預(yù)計(jì)在下半年的
據(jù)外媒報(bào)道,AMD CEO蘇姿豐博士近日在參加JP Morgan(摩根大通,小摩)的活動(dòng)時(shí)預(yù)測(cè),在桌面處理器上,AMD今年能獲得大約20%的份額,移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)是18%。 不僅如此,蘇姿豐還表態(tài),未來(lái)幾年內(nèi)AMD的處理器份額甚至?xí)?/p>
中國(guó),2018年5月17日——近日,LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平臺(tái) (LSP),提供世界個(gè)首個(gè)針對(duì)移動(dòng)、可穿戴的醫(yī)療及健康監(jiān)護(hù)等生命關(guān)鍵應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列由LifeSignals聯(lián)合意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM)和3M公司共同開(kāi)發(fā)和量產(chǎn),以滿(mǎn)足醫(yī)療市場(chǎng)的嚴(yán)格要求。
中國(guó),2018年5月15日——通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)便的STM32Cube擴(kuò)展軟件包內(nèi)整合安全啟動(dòng)、安全固件更新和安全引擎服務(wù),意法半導(dǎo)體的X-CUBE-SBSFU v.2.0能幫助產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員充分利用STM32 *微控制器的安全功能保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)終端等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)安全、管理生命周期。
本文介紹一種創(chuàng)新的自適應(yīng)穩(wěn)壓器(AC/DC或DC/DC)脈寬調(diào)制器(PWM) ,基于“固定關(guān)斷時(shí)間(FOT)”或“恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)”控制方法,可以在全工況下(例如,滿(mǎn)負(fù)載CCM或中低負(fù)載DCM模式,寬輸入輸出電壓) 以恒定開(kāi)關(guān)頻率工作,無(wú)轉(zhuǎn)換器的寄生參數(shù)(例如,功率開(kāi)關(guān)和濾波電感器的電阻)的負(fù)面影響。此外,本文提出的調(diào)制器電路與轉(zhuǎn)換器拓?fù)錈o(wú)關(guān)(升壓、降壓、反激式等),只與功率開(kāi)關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)邏輯信號(hào)(GD)有關(guān),節(jié)省芯片引腳數(shù)量,且/或降低設(shè)計(jì)復(fù)雜程度。