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Intel銀牌奔騰N5000首曝：性能暴漲99%
Intel銀牌奔騰N5000首曝：超低功耗 性能暴漲99%Intel對于產品型號命名也是頗為玩得轉，服務器端的最新Xeon就劃分成了鉑金、金、銀、銅四個檔次，仿佛圣斗士附體，沒想到桌面上也玩起了這一套。最近，Intel悄然更改了
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「2017 新唐科技 NuMicro® 微控制器新產品與應用研討會」即將展開
新唐科技將于2017年10月16日至11月1日于13座城市 (成都、杭州、南京、武漢、蘇州、廈門、北京、福州、廣州、深圳、高雄、臺中、臺北) 熱烈展開「2017 新唐科技 NuMicro® 微控制器新產品與應用研討會」
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Silicon Labs PCI Express Gen 4時鐘為數(shù)據(jù)中心 和消費類產品設計確立新的性能標桿
中國，北京 - 2017年9月28日 - Silicon Labs日前宣布針對PCI Express®(PCIe®) Gen 1/2/3/4應用推出一系列具有業(yè)界最低抖動、最高集成度、最低功耗的時鐘發(fā)生器產品。Silicon Labs新型Si522xx PCIe時鐘發(fā)生器滿足PCIe Gen 4的嚴格要求且提供20%的抖動裕度，同時為PCIe Gen 3抖動規(guī)格提供60%的抖動裕度。
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22納米低功耗工藝,中國的機會來了
在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝，或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注，期望通過這兩項舉措給晶圓代工市場格局帶來變化。
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AMD預計明年推Zen+處理器，使用全新12nm LP工藝
AMD將會在明年2月份推出Zen+架構的第二代Ryzen處理器，新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝，首發(fā)新一代7系處理器，然后3月份再發(fā)布5系和3系，同時X470和B450依然外包給祥碩設計。Digitimes得到了來自主板
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AMD處理器路線圖曝光 2019年推出Zen 2架構
雖然AMD Ryzen處理器終于讓它開始在CPU市場上挑戰(zhàn)英特爾，但該公司知道還有改進的余地。營銷經理Don Woligroski甚至將Ryzen稱為并非新架構的“最佳狀態(tài)”，并補充說Zen 2將解決其弱點。現(xiàn)在，泄漏的路線
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揭露AMD處理器和顯卡發(fā)展長期規(guī)劃
今年AMD可謂風生水起，不僅在處理器領域大獲全勝，在顯卡領域也能夠和Nvidia一較高下。在AMD 第一代Zen架構剛剛部署完畢后，就著手準備Zen 2、Zen 3乃至是更遙遠的Zen 4、Zen 5的研發(fā)。
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麒麟970發(fā)布的重要意義：和科技強國并行
一眼望去，目前國內人工智能(Artificial Intelligence簡稱AI)的發(fā)展雖然進步不小，但著眼全球AI的發(fā)展其實還處于初級階段，畢竟AI技術非常復雜，發(fā)展必定不會一蹴而就。近兩年，中國政府也頒布了不少支持性政策，比如2015年就頒布的“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃，當時就已經把AI列入了11項關鍵領域當中。
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英偉達要給10億攝像頭提供GPU 華為阿里它都是客戶
2017年9月26日，英偉達(Nvidia)在北京召開GTC大會，該公司創(chuàng)始人、CEO黃仁勛表示，中國安防、人臉識別、人工智能和數(shù)據(jù)采集的一些列新老公司都采用了基于英偉達產品的方案。
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華為麒麟970處理器真身！55億晶體管恐怖
9月25日上午，華為在京舉辦2017麒麟芯片媒體溝通會。小編第一時間目睹了麒麟970的真容。一起來感受一下。
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格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術
美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統(tǒng)處理器定制的量產14納米高性能(HP)技術。這項雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力，從而在大數(shù)據(jù)和認知計算的時代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。
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不想輸給華為,三星開發(fā)專用AI處理芯片
在許多業(yè)內專家看來，人工智能將成為科技行業(yè)下一個風口，大公司們也都行動了起來，試圖爭奪AI領域的領導權。
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Microchip獨特的外部CAN FD控制器支持在現(xiàn)有和新設計中實現(xiàn)靈活的CAN數(shù)據(jù)速率（CAN FD）
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布，開始提供業(yè)界第一款外部CAN靈活數(shù)據(jù)速率(CAN FD)控制器。采用MCP2517FD，設計人員能夠很快從CAN 2.0升級到CAN FD，受益于CAN FD增強協(xié)議。
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臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片70%至80%的訂單
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。
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東芝下定決心向貝恩出售閃存芯片業(yè)務
然而對于東芝向貝恩出售閃存芯片業(yè)務,西部數(shù)據(jù)表示感到失望。并稱這一交易是在沒有獲得其同意的情況下達成的。
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