21ic訊 2013年,由TI推出的Beaglebone-Black官方開發(fā)板憑借其強(qiáng)大的處理器AM3358、399人民幣的親民價(jià)格、豐富的外設(shè)和完全開源的軟硬件支持,成功地打入市場,成為嵌入式產(chǎn)品中的主流明星之一。2014年的今天,如果你
ARM和炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司(以下簡稱“炬力”)近日共同宣布,炬力已取得64位的ARM Cortex-A50處理器系列授權(quán),其首款基于該技術(shù)架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)預(yù)計(jì)于2014年年底面市,這將促使炬力成為國內(nèi)推出
Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)近日宣布針對(duì)人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)最節(jié)能的電容式感應(yīng)微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列產(chǎn)品整合了Silicon Labs備受肯定的超低功耗技術(shù)和業(yè)內(nèi)最快、最準(zhǔn)確的電容式感應(yīng),
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日于美國伊利諾伊州羅斯蒙特(Rosemont, IL)舉辦的國際傳感器博覽會(huì)(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件,以擴(kuò)展其超低功耗(XLP)PIC 單片機(jī)(
21ic訊 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 開發(fā)平臺(tái),這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運(yùn)算環(huán)境,并且能夠?qū)﹄娙菔礁袘?yīng)應(yīng)用進(jìn)
DSP/MCU給未來手機(jī)帶來憧憬如今,智能手機(jī)的普及率越來越高,人們對(duì)手機(jī)的需求量也越來越大。但對(duì)于手機(jī)廠商來說,競爭卻越來越激烈。制造一款同質(zhì)化的產(chǎn)品并不難,但想要自己的產(chǎn)品能長久地在市場中存活并不是一件簡
如今汽車電子的發(fā)展趨勢是怎樣的?就這個(gè)問題,Spansion公司微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺介紹到,汽車的模型庫的開發(fā)工具會(huì)越來越重視,從人機(jī)界面HMI來聯(lián)想,對(duì)于圖形控制的芯片的需求越來越多,從過去
21ic訊 隨著chip-and-PIN信用卡/借記卡再度進(jìn)攻美國市場,帶來更高的安全性和易用性,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了其最先進(jìn)
美滿電子科技(Marvell)宣布,面向全線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用,推出業(yè)界最全面的芯片平臺(tái)解決方案系列,這些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包括可穿戴設(shè)備、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電、配飾與遙控器、汽車、照明、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的嵌入式微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其8位微控制器STM8總出貨量達(dá)10億顆,第10億顆得STM8微控
日前,德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發(fā)人員的功能安全性應(yīng)用的最新32位雙核鎖步Hercules RM5x和TMS570LC微控制器 (MCU),從而進(jìn)一步壯大了其 SafeTI 設(shè)計(jì)組件產(chǎn)品系列。對(duì)于 Hercules MCU 平臺(tái)而言,這兩款新型浮
恩智浦半導(dǎo)體公司近日宣布推出一種新型多功能智能手機(jī)Quick-Jack解決方案,簡化了各種外部設(shè)備與智能手機(jī)的連接,可實(shí)現(xiàn)自供電的數(shù)據(jù)通信。該解決方案通過改造智能手機(jī)上的標(biāo)準(zhǔn)3.5mm音頻插孔,為外部傳感器、開關(guān)、外
21ic訊 近日,ARM工業(yè)控制企業(yè)米爾科技推出基于飛思卡爾芯片開發(fā)板:MYD-IMX28X開發(fā)板。該款開發(fā)板含MYD-IMX283和MYD-IMX287兩個(gè)型號(hào),分別基于飛思卡爾i.MX283和i.MX287芯片,整板采用工業(yè)級(jí)配置,耐溫可從-40到+85
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和全球先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案提供商三星電子株式會(huì)社今天簽署了28納米全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI
Spansion 公司近日宣布推出一個(gè)針對(duì)汽車應(yīng)用市場全新微控制器家族。Spansion Traveo 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 內(nèi)核,能夠針對(duì)電氣化、車身電子、電池管理、汽車儀表盤、供熱通風(fēng)與空調(diào)(HVAC)、先進(jìn)駕駛輔