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比BeagleBone Black更加靈活的可定制核心板MINI8600
21ic訊 2013年，由TI推出的Beaglebone-Black官方開發(fā)板憑借其強大的處理器AM3358、399人民幣的親民價格、豐富的外設和完全開源的軟硬件支持，成功地打入市場，成為嵌入式產品中的主流明星之一。2014年的今天，如果你
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炬力取得ARM 64位Cortex-A50處理器系列授權
ARM和炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力”)近日共同宣布，炬力已取得64位的ARM Cortex-A50處理器系列授權，其首款基于該技術架構的系統級芯片(SoC)預計于2014年年底面市，這將促使炬力成為國內推出
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Silicon Labs針對HMI應用推最節(jié)能電容式感應微控制器
Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)近日宣布針對人機接口(HMI)應用推出業(yè)內最節(jié)能的電容式感應微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列產品整合了Silicon Labs備受肯定的超低功耗技術和業(yè)內最快、最準確的電容式感應，
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Microchip全新PIC24F“GB2”系列MCU確保數據安全性
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日于美國伊利諾伊州羅斯蒙特(Rosemont, IL)舉辦的國際傳感器博覽會(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件，以擴展其超低功耗(XLP)PIC 單片機(
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Silicon Labs增強Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境的靈活性和功能性
21ic訊 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 開發(fā)平臺，這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運算環(huán)境，并且能夠對電容式感應應用進
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DSP/MCU會給未來手機帶來怎樣的驚喜?
DSP/MCU給未來手機帶來憧憬如今，智能手機的普及率越來越高，人們對手機的需求量也越來越大。但對于手機廠商來說，競爭卻越來越激烈。制造一款同質化的產品并不難，但想要自己的產品能長久地在市場中存活并不是一件簡
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緊扣最新行業(yè)標準 Spansion推Traveo MCU 家族
如今汽車電子的發(fā)展趨勢是怎樣的?就這個問題，Spansion公司微控制器與模擬業(yè)務部門市場部營銷總監(jiān)王鈺介紹到，汽車的模型庫的開發(fā)工具會越來越重視，從人機界面HMI來聯想，對于圖形控制的芯片的需求越來越多，從過去
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意法半導體（ST）發(fā)布先進安全芯片,協助美國高安全性EMV支付芯片卡遷移計劃
21ic訊 隨著chip-and-PIN信用卡/借記卡再度進攻美國市場，帶來更高的安全性和易用性，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了其最先進
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Marvell立足無線微控制器平臺 提供全線物聯網解決方案
美滿電子科技(Marvell)宣布，面向全線物聯網(IoT)應用，推出業(yè)界最全面的芯片平臺解決方案系列，這些物聯網應用包括可穿戴設備、家庭自動化、家庭安防、個人保健、智能家電、配飾與遙控器、汽車、照明、工業(yè)互聯網以
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意法半導體(ST)的STM8微控制器出貨量創(chuàng)下新的里程碑
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、市場領先的嵌入式微控制器廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其8位微控制器STM8總出貨量達10億顆，第10億顆得STM8微控
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德州儀器雙核鎖步Hercules RM5x和TMS570LC微控制器亮相
日前，德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發(fā)人員的功能安全性應用的最新32位雙核鎖步Hercules RM5x和TMS570LC微控制器 (MCU)，從而進一步壯大了其 SafeTI 設計組件產品系列。對于 Hercules MCU 平臺而言，這兩款新型浮
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恩智浦Quick-Jack靈活采用音頻插孔
恩智浦半導體公司近日宣布推出一種新型多功能智能手機Quick-Jack解決方案，簡化了各種外部設備與智能手機的連接，可實現自供電的數據通信。該解決方案通過改造智能手機上的標準3.5mm音頻插孔，為外部傳感器、開關、外
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米爾科技推出飛思卡爾i.MX28開發(fā)板 配QT界面
21ic訊 近日，ARM工業(yè)控制企業(yè)米爾科技推出基于飛思卡爾芯片開發(fā)板：MYD-IMX28X開發(fā)板。該款開發(fā)板含MYD-IMX283和MYD-IMX287兩個型號，分別基于飛思卡爾i.MX283和i.MX287芯片，整板采用工業(yè)級配置，耐溫可從-40到+85
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三星與ST簽署戰(zhàn)略協議 擴大28納米 FD-SOI技術生態(tài)系統
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球先進半導體解決方案提供商三星電子株式會社今天簽署了28納米全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI
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Spansion 推出全新Traveo汽車微控制器產品家族
Spansion 公司近日宣布推出一個針對汽車應用市場全新微控制器家族。Spansion Traveo 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 內核，能夠針對電氣化、車身電子、電池管理、汽車儀表盤、供熱通風與空調(HVAC)、先進駕駛輔
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