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決定ARM內(nèi)核MCU性能和功耗主要因素淺析

繼ARM推出Cortex-M0+內(nèi)核后，其32位MCU內(nèi)核增加到了4個(gè)。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+處理器授權(quán)，成為目前唯一一家能夠提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和Cor tex-M4系列內(nèi)核MCU的半導(dǎo)體廠商。

單片機(jī)
2012-11-19

MCU ARM內(nèi)核恩智浦器件
高效能低價(jià)格雙重助力 32位MCU將終結(jié)8位市場(chǎng)

32位微控制器(MCU)將全面攻陷8位應(yīng)用市場(chǎng)。繼飛思卡爾(Freescale)后，恩智浦(NXP)亦導(dǎo)入基于安謀國際 (ARM)Cortex-M0+架構(gòu)的32位MCU，并透過高靈活度矩陣切換(Switch Matrix)、彈性配置狀態(tài)計(jì)時(shí)器(SCT)與低價(jià)格等優(yōu)勢(shì)

單片機(jī)
2012-11-19

LPC800 TSSOP MCU 恩智浦
小米盒子主控芯片解析（圖）

從11月9日雷軍在微博宣告了小米盒子發(fā)布消息以來，經(jīng)過數(shù)天等待，這款產(chǎn)品如期而來。通過介紹我們了解到，小米盒子采用了Android 4.0系統(tǒng)，最高支持1080P高清輸出，擁有HDMI接口和RT-45網(wǎng)線接口，能夠覆蓋絕大多數(shù)用

單片機(jī)
2012-11-15

主控芯片小米盒子 AMLOGIC
AMD已完成ARM APU設(shè)計(jì)CPU、GPU共享內(nèi)存

AMD不久前決定投身ARM陣營(yíng)，希望借ARM的東風(fēng)翻身。官方稱首款A(yù)RM產(chǎn)品將在2014年發(fā)布，距今還有2年左右的時(shí)間，在這段時(shí)間AMD究竟有怎樣的安排呢?INQ采訪了AMD的高層，我們可以從中一窺端倪。 AMD發(fā)布ARM產(chǎn)品時(shí)將會(huì)采

單片機(jī)
2012-11-15

CPU ARM 內(nèi)存 AMD
AMD優(yōu)先考慮發(fā)展ARM架構(gòu)Opteron APU

AMD公司于日前對(duì)外表示，該公司在正式推出基于ARM架構(gòu)APU產(chǎn)品之前需要確保ARM CPU核心能夠與該公司的GPU核心使用相同內(nèi)存。而AMD公司決定推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，也表示AMD公司有能力將ARMv8架構(gòu)和自家的GPU融合在一

單片機(jī)
2012-11-14

ARM AMD APU TE
提升用戶體驗(yàn) Atmel整合觸控和sensor hub微控制器方案

新解決方案以愛特梅爾的maXTouch控制器為基礎(chǔ)，整合了專利的maXFusion感測(cè)器融合技術(shù)，以滿足不斷成長(zhǎng)的運(yùn)動(dòng)感測(cè)器市場(chǎng)需求。愛特梅爾 maXFusion控制器匯合了來自多個(gè)運(yùn)動(dòng)檢測(cè)感測(cè)器的輸入，包括加速度計(jì)、地磁計(jì)和陀螺儀，提供即時(shí)方向、方位和傾斜度數(shù)據(jù)，為包括游戲、導(dǎo)航和虛擬實(shí)境的一系列應(yīng)用帶來明顯提升的性能。

單片機(jī)
2012-11-13

Atmel 微控制器愛特梅爾 SENSOR
iPad4 A6X 芯片解析（多圖）

全球芯片專利分析咨詢公司UBM TechInsights在上周的報(bào)告中提到A6X面積比A6大28%！而且架構(gòu)很不一樣！▲A6的芯片面積為96.5 mm2▲A6X芯片面積124 mm2▲同時(shí)A6X的標(biāo)記也說明這顆芯片仍然主要由三星公司生產(chǎn)▲A6X芯片內(nèi)

單片機(jī)
2012-11-09

三星芯片 IC IPAD
三星獲64位ARM處理器設(shè)計(jì)許可或擴(kuò)張伺服器市場(chǎng)

據(jù)美國IT網(wǎng)站Computer World報(bào)道，三星已獲得ARM首批64位處理器Cortex-A57和Cortex-A53的設(shè)計(jì)許可。分析師稱，三星可能會(huì)從智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)擴(kuò)張到伺服器市場(chǎng)。ARM目前的32位處理器應(yīng)用范圍一直未能突破嵌入式

單片機(jī)
2012-11-09

三星智能手機(jī) 平板電腦 ARM處理器
搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅芯科發(fā)布整合ZigBee與MCU的SoC方案

目前，ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，

單片機(jī)
2012-11-09

Zigbee SoC 芯科 MCU
一盤大棋！ARM、Imagination合伙瓜分MIPS

半年多前傳出消息稱，傳統(tǒng)處理器設(shè)計(jì)廠商MIPS正在尋求賣掉自己，而潛在的買家有高通、博通、AMD、Google等等，但最終得手的卻是移動(dòng)CPU、GPU領(lǐng)域的兩個(gè)領(lǐng)頭羊：ARM、Imagination。他倆一個(gè)收購專利、一個(gè)收購公司，合

單片機(jī)
2012-11-08

MIPS ARM IMAGINATION BRIDGE
ST成為ARM Cortex-A57商用化項(xiàng)目主要合作廠商之一

近日，意法半導(dǎo)體公司宣布，其已成為ARM公司ARM Cortex-A57處理器商用化項(xiàng)目的主要合作廠商之一。Cortex-A57處理器是基于ARMv8架構(gòu)的新處理器解決方案，擁有全新64位執(zhí)行狀態(tài)。據(jù)介紹，從業(yè)界領(lǐng)先的STM32系列32位基于

單片機(jī)
2012-11-08

ARM 意法半導(dǎo)體 ST CORTEX-A
低功耗之爭(zhēng)，ARM稱比Intel更強(qiáng)大

x86架構(gòu)微處理器領(lǐng)域里，Intel是絕對(duì)的統(tǒng)治者，原本在某段時(shí)期能夠構(gòu)成威脅的AMD隨著在架構(gòu)和制程方面被Intel拋下，完全成了x86市場(chǎng)的配角。x86平臺(tái)之外，我們知道ARM這個(gè)依靠出售標(biāo)準(zhǔn)的芯片設(shè)計(jì)公司走的是與Intel完

單片機(jī)
2012-11-08

Intel 低功耗 ARM AMD
到底強(qiáng)在哪 ARMv8架構(gòu)詳解

ARM公司宣布推出ARMv8系列處理器ARM公司近日宣布推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)ARM Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大ARM在高性能與低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該系列率先推出的是Cortex-A53與Cortex-A57處理器以及最新節(jié)能64位處

單片機(jī)
2012-11-06

智能手機(jī) ARM BSP CORTEX-A53
傳蘋果欲棄英特爾芯片轉(zhuǎn)用ARM技術(shù)

熟知蘋果研究的消息人士透露，蘋果正在尋找辦法，用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。三位知情人士說，蘋果的信心大增，他們認(rèn)為移動(dòng)設(shè)備芯片設(shè)計(jì)終有一天性能會(huì)與桌面機(jī)、筆記本芯片一樣強(qiáng)大。200

單片機(jī)
2012-11-06

移動(dòng)設(shè)備蘋果 ARM 英特爾芯片
傳微軟醞釀將Windows平臺(tái)遷移至ARM構(gòu)架

據(jù)外電報(bào)道，MarketWatch專欄作家德沃拉克近日撰文指出，微軟很可能正在醞釀一個(gè)將整個(gè)Windows平臺(tái)遷移到ARM架構(gòu)上的重大轉(zhuǎn)變，若果真如此，英特爾將被拋棄。德沃拉克表示，Windows 8千辛萬苦登陸ARM Holdings PLC芯

單片機(jī)
2012-11-06

Windows 微軟 ARM 平板電腦

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單片機(jī)

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