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風(fēng)雨坎坷路不屈“中國(guó)芯”

“洋裝雖然穿在身，我心依然是中國(guó)心。”1984年張明敏在春晚中演唱的這首歌，早已傳遍大江南北。但是，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，情況卻恰恰相反。多年來(lái)，國(guó)人一直在努力扭轉(zhuǎn)中國(guó)制造的外殼中只能選擇外國(guó)處理器的

單片機(jī)
2012-09-25

中國(guó)芯 CPU 瑞芯微
ARM應(yīng)用處理器爆炸性需求明年仍會(huì)是晶圓代工年

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性

單片機(jī)
2012-09-24

芯片 ARM 晶圓代工應(yīng)用處理器
C2000 MCU提高新能源汽車電池安全性

電池的安全性，一直是新能源汽車發(fā)展的敏感話題和難題。前期，深圳一起新能源汽車的事故，把電池的安全性引到了風(fēng)口浪尖之上，一時(shí)間，如何提升電池的性能，成了業(yè)界廣為關(guān)注和探討的話題。在汽車電子系統(tǒng)日趨成熟，

單片機(jī)
2012-09-21

汽車電池 MCU 新能源汽車 CONTROL
英特爾與ARM持久戰(zhàn)將展開(kāi) 危機(jī)或許不危

據(jù)外電報(bào)道，近日有分析人士指出，如果英特爾不能在移動(dòng)終端平臺(tái)上強(qiáng)勁發(fā)力的話，那么將會(huì)出現(xiàn)令其前景堪憂的狀況，甚至?xí)纬梢粓?chǎng)危機(jī)。雖然上周的英特爾秋季IDF在規(guī)模方面依舊宏大，但是和蘋(píng)果iPhone 5在9月12日的

單片機(jī)
2012-09-20

英特爾 ARM 處理器 ATOM
ARM討論14nm技術(shù) Intel探路10nm

ARM宣布將在今年10月底的ARM TechCon展會(huì)中探討14nm制程面臨的挑戰(zhàn)，來(lái)自IBM的工程師Lars Liebman和ARM資深研發(fā)工程師Greg Yeric都將在會(huì)中發(fā)表演講，共同探討這個(gè)業(yè)界矚目的議題。ARM的演講將探討IC定義所需的圖形化

單片機(jī)
2012-09-19

Intel 英特爾 ARM
ST微控制器STM32 F3量產(chǎn) 新推STM32 F3開(kāi)發(fā)套件

法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn)，并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開(kāi)發(fā)套件。簡(jiǎn)單易用的STM32 F3開(kāi)發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點(diǎn)運(yùn)算，以及MEMS陀螺儀和電子羅盤(pán),鎖定傳感器融合應(yīng)用。橫跨多重電子應(yīng)用

單片機(jī)
2012-09-17

集成微控制器開(kāi)發(fā)套件 STM32
iPhone5成首款搭載ARM Cortex A15芯片手機(jī)

雖然蘋(píng)果沒(méi)有太多披露iPhone5及其組件背后的具體技術(shù)細(xì)節(jié)，但是據(jù)報(bào)道稱，iPhone5配置的新的A6處理器使用了下一代ARM Cortex A15芯片，這使得它成為首部面向市場(chǎng)發(fā)售的配有此技術(shù)的手機(jī)。根據(jù)來(lái)自Anandtech網(wǎng)站的Ana

單片機(jī)
2012-09-14

ARM Cortex IPHONE5
飛思卡爾為Session Bandwidth Optimization產(chǎn)品提供支持

隨著IP流量速率的爆炸性增長(zhǎng)和更智能、對(duì)帶寬需求量更大的消費(fèi)電子器件的快速普及，人們對(duì)全球網(wǎng)絡(luò)的需求也越來(lái)越多。為幫助克服這些挑戰(zhàn)，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商Dialogic選擇了飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)的高性能處

單片機(jī)
2012-09-14

飛思卡爾 OPTIMIZATION BANDWIDTH SESSION
意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn)

21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)為簡(jiǎn)化高性能STM32 F3微控制器開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，推出并開(kāi)始量產(chǎn)一個(gè)簡(jiǎn)單易用的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)平臺(tái)。新款開(kāi)發(fā)平臺(tái)STM32 F3開(kāi)發(fā)套件內(nèi)置陀螺儀和電子羅盤(pán)(1)—9個(gè)自由度(DOF)(

單片機(jī)
2012-09-14

微控制器 STM32 意法半導(dǎo)體 MEMS傳感器
新應(yīng)用對(duì)MCU提出新要求

近年來(lái)，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)MCU提出了新要求。對(duì)MCU的共性要求新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，但仔細(xì)分析這

單片機(jī)
2012-09-12

低功耗物聯(lián)網(wǎng) MCU 高集成度
Intel先進(jìn)工藝領(lǐng)先4年對(duì)抗ARM信心十足

來(lái)自國(guó)外媒體的最新消息稱，在制造工藝方面英特爾目前的確是走在了各大廠商之前，而英特爾進(jìn)入移動(dòng)領(lǐng)域?qū)笰RM最大的勝算就是自己手中強(qiáng)大而先進(jìn)的工藝，相比之下其它的半導(dǎo)體廠商即使聯(lián)手也無(wú)法在新的制造工藝上與英

單片機(jī)
2012-09-12

移動(dòng) Intel 英特爾 ARM
新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CU提出新要求促生新發(fā)展

近年來(lái)，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)MCU提出了新要求。對(duì)MCU的共性要求新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，但仔細(xì)分析這

單片機(jī)
2012-09-11

低功耗物聯(lián)網(wǎng) MCU 高集成度
Microchip推出兩款全新基于PIC32 MCU的開(kāi)發(fā)板

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布，推出兩款基于低引腳數(shù)32位PIC32單片機(jī)(MCU)的全新數(shù)字音頻混合器板。DM320014是一款USB數(shù)字音頻附件板，采用標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0 Mini-B連接。DM320413是一款數(shù)

單片機(jī)
2012-09-11

Microchip MCU 開(kāi)發(fā)板 PIC32
世強(qiáng)電訊為醫(yī)療電子和嵌入式系統(tǒng)帶來(lái)創(chuàng)新器件方案

在工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展(IPC)上，匯集了來(lái)自工控、醫(yī)療、人機(jī)界面等應(yīng)用領(lǐng)域的行業(yè)廠商和專業(yè)人士，為期三天的展覽共吸引了逾8000名業(yè)內(nèi)專業(yè)人士出席。本次展會(huì)上，世強(qiáng)電訊展出了面向嵌入式系統(tǒng)的多款M

單片機(jī)
2012-09-11

器件醫(yī)療電子電流嵌入式系統(tǒng)
飛思卡爾Qorivva MCU榮獲ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL）正致力于幫助汽車電子器件供應(yīng)商更輕松地開(kāi)發(fā)符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）26262標(biāo)準(zhǔn)的功能安全系統(tǒng)。飛思卡爾日前宣布其Qorivva MPC5643L 32位微控制器（MCU）通過(guò)了獨(dú)立的權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)exi

單片機(jī)
2012-09-11

飛思卡爾 MCU ISO MPC5643

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單片機(jī)

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