北京時(shí)間4月16日消息,據(jù)報(bào)道,IBM、三星、意法半導(dǎo)體及其他幾家公司正在聯(lián)手開(kāi)發(fā)體積更小、能耗更低的芯片。
IBM及其合作伙伴宣布,已經(jīng)開(kāi)發(fā)了28納米芯片技術(shù),比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術(shù)更加先進(jìn)。IBM發(fā)言人稱(chēng),首款使用該芯片的產(chǎn)品有望于2010年下半年發(fā)布,涉及范圍包括智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子設(shè)備。
IBM等公司面臨的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是英特爾。英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二召開(kāi)的第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,公司將開(kāi)發(fā)基于32納米技術(shù)的Westmere芯片,并將于今年晚些時(shí)候出貨。
通常而言,納米級(jí)數(shù)越低,芯片的速度就越快,能耗效率也越高。
IBM的合作伙伴中還包括剛剛從AMD分拆出來(lái)的芯片代工廠商Globalfoundries以及新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和英飛凌。IBM在聲明中表示:“與現(xiàn)有的45納米技術(shù)相比,新的28納米技術(shù)可以將芯片性能提升40%,能耗降低20%,而芯片本身的體積則會(huì)降低一半?!绷硗?,IBM還表示:“這將為下一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他系統(tǒng)提供更快的處理速度和更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力。”
IBM還表示,用戶可以首先針對(duì)32納米技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),然后再轉(zhuǎn)向28納米技術(shù),期間并不需要進(jìn)行太大改動(dòng)。
IBM這一新技術(shù)中最為突出的客戶就是英國(guó)芯片廠商ARM。該公司已經(jīng)與IBM聯(lián)合開(kāi)發(fā)了32納米和28納米技術(shù)的設(shè)計(jì)平臺(tái),并將利用IBM的技術(shù)拓展其Cortex芯片的性能。
存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運(yùn)營(yíng)商或業(yè)務(wù)提供商通過(guò)采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問(wèn)的業(yè)務(wù)。
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