市場分析師指出，創(chuàng)下歷史新低紀錄的芯片制造商資本支出水平，將導致市場供給吃緊以及IC平均銷售價格(ASP)的上揚，以及一些不可預知的衍生性后果。

根據市場研究機構ICInsights總裁BillMcClean的預測，今年半導體業(yè)資本支出占整體營收比例，將下滑到12%的新低紀錄。盡管已有證據顯示產業(yè)已恢復成長，但仍飽受去年底與今年初營收大衰退驚嚇的芯片們仍對資本投資采取保守。

「12%的比例將產生哪些后果，目前尚不得而知；」McClean表示：「我們從來沒有遇到過這種情況，甚至連接近都沒有?！笽CInsights的數據顯示，2008年芯片業(yè)者資本支出比例為銷售額的16%，該比例水平在2004~2007年之間維持在20~22%左右；經歷1996至2001年在21%與31%之間的上下波動，該數字在2002年與2003年也僅曾掉到18%。

到2010年，ICInsights預測半導體業(yè)資本支出占營收比例將回升到13%，該數字在2011年與2012年將各為15%與16%，并在2013年再度滑落到14%。

以每顆IC的成本來看，ICInsights預估半導體業(yè)資本支出在09年是每顆芯片19美分，低于08年與07年的27美分與41美分。而自1981年到2008年，該數字平均在65美分左右，最高曾在1995年達到88美分的記錄。

不過McClean表示，雖然芯片制造商并未增加產能，目前IC出貨情況已恢復到健康水位；全球芯片出貨量預計在第一季與第二季的280億顆、353億顆之后，達到415億顆。

他認為，市場對IC需求穩(wěn)定成長，廠商卻吝于投資產能，將使產業(yè)界走向供應吃緊的「碰撞航線(collisioncourse)」，并讓芯片供貨商有理由調高產品平均售價。而這樣的趨勢已經在內存市場證實，NAND閃存的平均價格在七月份較一月成長了19%，DRAM平均價格也在去年十二月到今年七月份之間每月成長，總幅度達33%。

雖然芯片平均價格趨穩(wěn)并成長，對IC廠商們(特別是內存領域)來說是好消息，但McClean也認為，這可能會導致一些其他后果；例如固態(tài)硬盤市場的起飛時程恐怕將因內存成本上揚而延遲。

ICInsights指出，NAND廠商今年資本支出額度約僅30億美元左右，遠低于08年的111億美元與07年的136億美元；而DRAM廠資本支出今年預計減少到42億美元，也是大幅低于08年的97億美元與07年的187億美元。

ICInsights并預測，半導體產業(yè)產能利用率將在第一季創(chuàng)下57%新低之后，于第三季、第四季分別回升到88%與89%的水平。McClean表示，到年底產業(yè)界將恢復到金融風暴之前的狀態(tài)，ICInsights目前仍維持一月份時對今年半導體業(yè)營收衰退17%的預測。

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對2010與2011年，ICInsights認為芯片產業(yè)營收將分別都取得15%的成長；長期來看，該機構估計全球IC出貨量的平均復合年成長率(CAGR)將在9~10%左右，而IC平均銷售價格也將以8%~10%的幅度穩(wěn)定成長。