臺積電(TSMC)在美國奧斯汀舉行的“Collaborating to Enable Design with the Latest Processors and FinFET Processes, including 7nm”(由美國新思科技、英國ARM和臺積電聯(lián)合舉辦)上，介紹了采用10nm FinFET及7nm FinFET工藝的設計和生產(chǎn)進展情況。演講人跟上年一樣。

初次使用三重曝光的10nm工藝，第一款芯片已于2016年第一季度送廠生產(chǎn)(設計完成)。預計10nm工藝的量產(chǎn)將于2016年內(nèi)開始。ARM于上周(5月30日)發(fā)布了利用10nm工藝制造的瞄準智能手機SoC的CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”，當時宣布：配備集成有這些內(nèi)核的SoC的智能手機將于2017年上市。

設計暨技術平臺副處長

可以考慮每層各異的布線電阻及過孔電阻的設計流程　臺積電的幻燈片。

至于7nm工藝，Willy Chen表示“已簽訂了20多個合同”。已有用戶開始設計，將于2017年下半年送廠生產(chǎn)。7nm工藝的量產(chǎn)將于2018年開始。據(jù)Willy Chen介紹，7nm工藝與10nm工藝相比，邏輯集成度將提高60%，性能和耗電量將改善30～40%。另外，Willy Chen表示，希望利用該工藝不僅生產(chǎn)智能手機，還生產(chǎn)HPC(High Performance Computing)的芯片。

雖然有人預測7nm工藝將使用四重曝光，不過現(xiàn)在看來可能跟10nm工藝一樣采用三重曝光。Willy Chen介紹說“10nm和7nm工藝的設計流程基本相同”，不過，7nm工藝有些地方需要注意，比如要想發(fā)揮高速工藝實力有三個要點。即：(1)牢固的時鐘網(wǎng)布設方法，(2)削減布線延遲，(3)更加整合的設計流程。