臺芯片廠大舉搶灘大陸手機市場高性價比解決方案接單強勁
[導讀]近期臺系IC設計業(yè)者在大陸手機市場行銷策略轉向，不僅搭配性價比賣點，還增加一些獨特效能，越來越多臺系芯片廠包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等，紛在大陸智能型手機市場成功搶
近期臺系IC設計業(yè)者在大陸手機市場行銷策略轉向，不僅搭配性價比賣點，還增加一些獨特效能，越來越多臺系芯片廠包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等，紛在大陸智能型手機市場成功搶灘，并順利交出營收及獲利快速成長佳績，由于大陸客戶對于高性價比芯片解決方案需求強勁，臺系IC設計業(yè)者市占率可望更上一層樓。
由于2014年大陸智能型手機市場將出現(xiàn)3G轉換4G需求力道，加上海外手機市場亦將有新一波換機潮，已逐漸站穩(wěn)大陸智能型手機供應鏈的臺系IC設計業(yè)者，對于第2季營運成長展望樂觀，不少臺系IC設計業(yè)者終于可真正吃到大陸及新興國家智能型手機市場大餅，并在2014年力拼營運成長榮景。
臺系光感測IC供應商表示，大陸一、二線手機品牌業(yè)者企圖在全球市場發(fā)光發(fā)熱，對于產品品質要求日趨嚴格，臺系IC設計業(yè)者已無法像過去單靠便宜成本打入大陸客戶零組件采購名單中，必須經(jīng)過包括芯片效能、穩(wěn)定度及良率等一連串考驗，才有辦法取得訂單，讓臺系IC設計業(yè)者雖然垂涎大陸智能型手機市場，但過去只有少數(shù)業(yè)者真正吃得到大餅。
臺系LCD驅動IC設計業(yè)者指出，盡管主要合作廠商為LCD模組廠，然因大陸手機品牌廠對于供應鏈嚴格把關，讓臺廠在最高規(guī)格的FullHDLCD驅動IC拖了快1年后，才拿到大陸手機業(yè)者訂單，并陸續(xù)開始出貨。
繼聯(lián)發(fā)科看好第2季大陸及新興國家智能型手機市場需求，近期包括LCD驅動IC、類比IC、光感測IC、觸控IC及利基型記憶體等臺系相關IC設計業(yè)者，由于市占率相對較低，2014年準備全面出擊，公司營收可望邁向下一波快速成長階段，加上最上游晶圓代工產能吃緊，有助于芯片毛利率走強，不少臺系IC設計業(yè)者展現(xiàn)較聯(lián)發(fā)科更強的營運成長企圖心。
另外，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，在大陸市場及供應鏈開始從量變轉成質變的過程中，便宜芯片不見得好賣，還不如標榜全球第一的芯片更有吸引力，畢竟大陸手機品牌廠想要在全球市場殺出重圍，只要供應商有辦法證明是全球技術領先，包括大陸品牌、甚至是白牌客戶均將不請自來。
360°：聯(lián)發(fā)科1Q’14財報概要
聯(lián)發(fā)科日前公布2014年第1季財報，營收為新臺幣460億元，較2013年第4季增加15.6%，年增率則達91.9%，單季毛利率約48.3%，季增約2.6個百分點，年增則逾6.2個百分點，創(chuàng)下近4年來單季新高。營業(yè)凈利為108.13億元，年增250.3%，稅后凈利101.39億元，年增171.4%，EPS約6.82元，亦是2012年第2季以來的單季新高紀錄。
由于聯(lián)發(fā)科預期第2季營收還將較第1季成長12~20%，顯示4、5月業(yè)績將再締歷史新高，毛利率也將有再提高的空間，因此聯(lián)發(fā)科近期股價已突破歷史新高，并帶動公司市值突破新臺幣8,000億元。
由于2014年大陸智能型手機市場將出現(xiàn)3G轉換4G需求力道，加上海外手機市場亦將有新一波換機潮，已逐漸站穩(wěn)大陸智能型手機供應鏈的臺系IC設計業(yè)者，對于第2季營運成長展望樂觀，不少臺系IC設計業(yè)者終于可真正吃到大陸及新興國家智能型手機市場大餅，并在2014年力拼營運成長榮景。
臺系光感測IC供應商表示，大陸一、二線手機品牌業(yè)者企圖在全球市場發(fā)光發(fā)熱，對于產品品質要求日趨嚴格，臺系IC設計業(yè)者已無法像過去單靠便宜成本打入大陸客戶零組件采購名單中，必須經(jīng)過包括芯片效能、穩(wěn)定度及良率等一連串考驗，才有辦法取得訂單，讓臺系IC設計業(yè)者雖然垂涎大陸智能型手機市場，但過去只有少數(shù)業(yè)者真正吃得到大餅。
臺系LCD驅動IC設計業(yè)者指出，盡管主要合作廠商為LCD模組廠，然因大陸手機品牌廠對于供應鏈嚴格把關，讓臺廠在最高規(guī)格的FullHDLCD驅動IC拖了快1年后，才拿到大陸手機業(yè)者訂單，并陸續(xù)開始出貨。
繼聯(lián)發(fā)科看好第2季大陸及新興國家智能型手機市場需求，近期包括LCD驅動IC、類比IC、光感測IC、觸控IC及利基型記憶體等臺系相關IC設計業(yè)者，由于市占率相對較低，2014年準備全面出擊，公司營收可望邁向下一波快速成長階段，加上最上游晶圓代工產能吃緊，有助于芯片毛利率走強，不少臺系IC設計業(yè)者展現(xiàn)較聯(lián)發(fā)科更強的營運成長企圖心。
另外，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，在大陸市場及供應鏈開始從量變轉成質變的過程中，便宜芯片不見得好賣，還不如標榜全球第一的芯片更有吸引力，畢竟大陸手機品牌廠想要在全球市場殺出重圍，只要供應商有辦法證明是全球技術領先，包括大陸品牌、甚至是白牌客戶均將不請自來。
360°：聯(lián)發(fā)科1Q’14財報概要
聯(lián)發(fā)科日前公布2014年第1季財報，營收為新臺幣460億元，較2013年第4季增加15.6%，年增率則達91.9%，單季毛利率約48.3%，季增約2.6個百分點，年增則逾6.2個百分點，創(chuàng)下近4年來單季新高。營業(yè)凈利為108.13億元，年增250.3%，稅后凈利101.39億元，年增171.4%，EPS約6.82元，亦是2012年第2季以來的單季新高紀錄。
由于聯(lián)發(fā)科預期第2季營收還將較第1季成長12~20%，顯示4、5月業(yè)績將再締歷史新高，毛利率也將有再提高的空間，因此聯(lián)發(fā)科近期股價已突破歷史新高，并帶動公司市值突破新臺幣8,000億元。
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