[導(dǎo)讀]“今年年底,中芯國(guó)際(00981.HK)28納米工藝制程將有望量產(chǎn),20納米工藝將在2015年準(zhǔn)備好?!痹?3屆中國(guó)電子展上,中芯國(guó)際公共事務(wù)資源副管理師馬碩接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示。作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠商,中芯
“今年年底,中芯國(guó)際(00981.HK)28納米工藝制程將有望量產(chǎn),20納米工藝將在2015年準(zhǔn)備好?!痹?3屆中國(guó)電子展上,中芯國(guó)際公共事務(wù)資源副管理師馬碩接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示。
作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠商,中芯國(guó)際今年1月26日宣布正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代,可為全球集成電路(IC)設(shè)計(jì)商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù),主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動(dòng)計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域,可為客戶(hù)提供高性能應(yīng)用處理器、移動(dòng)基帶及無(wú)線互聯(lián)芯片。
研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測(cè),2012年至2017年間,純晶圓代工廠在28納米的營(yíng)收潛力將繼續(xù)以19.4%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率上升。而IHSiSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍此前接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示,中芯國(guó)際28納米工藝制程產(chǎn)品有望在2014年迅速增長(zhǎng),而在晶圓制造線方面,12英寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)將最快。
今年2月高通宣布已將28納米手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際,對(duì)此,馬碩表示高通作為國(guó)際大客戶(hù),遲早都會(huì)與國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際合作,合作本身也將提升中芯國(guó)際28納米的工藝水平。
而中芯國(guó)際28納米~45納米工藝生產(chǎn),將由目前在建的中芯國(guó)際北京二期工程負(fù)責(zé),預(yù)計(jì)9月竣工,并將建成1條月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片的集成電路生產(chǎn)線,投產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入13.4億美元,年利潤(rùn)約2.7億美元。另外,深圳廠房工程也在建設(shè)中。
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的中芯國(guó)際展板海報(bào)上,畫(huà)有多艘出海帆船,代表著中芯國(guó)際晶圓代工從28納米到0.35微米(um)的制程,20納米則尚未列入其中?!懊髂?0納米工藝將準(zhǔn)備好。之前是我們引導(dǎo)芯片客戶(hù)們走,現(xiàn)在是客戶(hù)需求引導(dǎo)我們往前走,不斷更新技術(shù)來(lái)適應(yīng)需求?!瘪R碩說(shuō)。
據(jù)中芯國(guó)際2013年年報(bào)顯示,公司全年凈利潤(rùn)達(dá)1.73億美元,同比增長(zhǎng)660.5%,創(chuàng)歷史新高,而中國(guó)業(yè)務(wù)年收益增長(zhǎng)45%,區(qū)域增幅最大。
中芯國(guó)際的展臺(tái)上,還擺放著一家名為成都銳威成芯微科技有限責(zé)任公司的產(chǎn)品,據(jù)馬碩介紹,該合作伙伴開(kāi)發(fā)的超低功耗高性能音頻編譯碼器(CODEC)產(chǎn)品,未來(lái)將推出55納米產(chǎn)品,有望成為全球最低功耗,可廣泛應(yīng)用于可穿戴等便攜式設(shè)備。
對(duì)于傳聞已久的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策,馬碩稱(chēng)國(guó)家布局的整體思路就是扶持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng),而中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠,有望在其中扮演重要角色。以北京二期工程為例,目前投資35.9億美元,其中55%來(lái)自中芯國(guó)際,45%來(lái)自北京300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策。
此外,在政策向好的背景下,中芯國(guó)際設(shè)立的首個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于今年2月底正式成立,初始到位資金5億元,旨在通過(guò)投資集成電路領(lǐng)域的企業(yè),促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中芯國(guó)際執(zhí)行董事、CFO兼執(zhí)行副總裁高永崗此前對(duì)媒體表示,通過(guò)設(shè)立子基金,預(yù)期將至少帶動(dòng)10億元以上的社會(huì)資金投入。
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Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng),整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單,加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季...
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晶圓代工
HLMC
5月8日消息,今日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布2025年一季報(bào),一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元,同比增長(zhǎng)29.4%;
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
芯片
3月10日消息,TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的最新研報(bào)顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。
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臺(tái)積電
2nm
中芯國(guó)際
March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周...
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臺(tái)積電
晶圓代工
AI
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員...
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晶圓代工
面板
1月20日消息,近日新加坡畢盛資產(chǎn)管理的創(chuàng)始人兼聯(lián)席首席投資官王國(guó)輝接受媒體采訪時(shí)表示,中芯國(guó)際可以追上臺(tái)積電。
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
芯片
12月17日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng),臺(tái)積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
芯片
Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)...
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半導(dǎo)體
AI
晶圓代工
10月21日消息,今天,國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布,攜手中芯國(guó)際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160系列。
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
芯片
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱,零部件廠商保守備貨,導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)...
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晶圓代工
AI
8月8日晚間,國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際正式發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。
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中芯國(guó)際
芯片
8月9日消息,中芯國(guó)際昨天送出了財(cái)報(bào),二季度的銷(xiāo)售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績(jī)指引,這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。
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中芯國(guó)際
芯片
【2024年7月9日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高壓(HV)和中壓(MV)CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶(hù)能夠?qū)⒌墸℅aN)的應(yīng)用范...
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晶體管
晶圓代工
半導(dǎo)體
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,中國(guó)大陸6.18促銷(xiāo)節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預(yù)期,帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ),對(duì)Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)...
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晶圓代工
AI
智能手機(jī)
6月12日消息,根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示,2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
芯片
Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示,第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn),但多半是個(gè)別客戶(hù)庫(kù)存回補(bǔ)行為,動(dòng)能稍顯疲軟;與此同時(shí),車(chē)用與工控應(yīng)用需求...
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晶圓代工
AI 服務(wù)器
大語(yǔ)言模型
5月24日消息,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告,中芯國(guó)際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性的突破,以6%的市場(chǎng)份額升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于臺(tái)積電和三星。
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中芯國(guó)際