多渠道資本運作 培育IC細分市場龍頭
[導讀]去年1月28日，國務院辦公廳發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位，即：“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要
去年1月28日，國務院辦公廳發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位，即：“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎”。該政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。
上海引領(lǐng)IC業(yè)股權(quán)融資市場
2010～2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類。已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001～2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資(累計)。2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例中，芯片設計企業(yè)7個，融資金額占比10.13%;芯片制造企業(yè)5個，融資金額占比89.87%。
從區(qū)域分布狀況分析，2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例數(shù)量和金額的地區(qū)分布非常集中，上海8例，占比66.67%，金額31.44億元，占比95.66%;廣東2例，占比16.67%，金額0.73億元，占比2.21%;江蘇和北京各1例。VC/PE投資機構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)的主要原因在于：
地域優(yōu)勢:上海作為經(jīng)濟、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟基礎良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢:上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務模式也已涵蓋整個設計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè)。
人才優(yōu)勢:上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人才。
IPO融資發(fā)展狀況穩(wěn)定
集成電路企業(yè)IPO數(shù)量與金額呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。2009年6月IPO正式重啟開閘，10月23日創(chuàng)業(yè)板正式開板，在此機遇下，集成電路企業(yè)IPO案例數(shù)量反彈，融資金額有所上漲。2010～2011年，集成電路企業(yè)IPO共8例，IPO金額總計61.46億元，平均每起案例IPO金額為7.68億元。其中，集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO6例，融資總額53.21億元;在美國進行IPO的企業(yè)有2家，融資金額1.31億美元。
從IPO企業(yè)分布區(qū)域狀況來看，2010～2011年，中國集成電路企業(yè)IPO上市覆蓋北京、上海和廣東3個省市。北京共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金22.78億元，占IPO總額的37.06%;上海共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金10.64億元，占IPO總額的17.31%;廣東共有2家集成電路企業(yè)上市，融資資金28.05億元，占IPO總額的45.63%。
2010～2011年，上市的集成電路企業(yè)對外公布的募集資金使用項目總計27例。其中，用于新建項目9例，改擴建項目7例，分別占項目總數(shù)的33.33%和25.93%。在募集資金運用金額統(tǒng)計中，用于新建項目投資的募集資金金額為9.62億元，占募集資金總額的44.49%;用于改擴建項目投資的募集資金金額為5.26億元，占募集資金總額的24.31%。主要原因是：企業(yè)在上市募投項目選擇過程中，首先會考慮滿足現(xiàn)有市場的需求，這種項目建成后的風險較小，收益穩(wěn)定。募集資金用于補充營運流動資金的比例為25.29%，用募集資金補充營運資金可以幫助企業(yè)大量節(jié)省利息成本，對企業(yè)凈利潤的提升帶來較大幫助。在選擇內(nèi)部建設項目和補充流動資金后，企業(yè)更傾向于用募集資金進行組建新公司、增資、建設研發(fā)中心和營銷網(wǎng)絡等。
橫向并購最為頻繁
集成電路是一個典型的技術(shù)和資金密集型的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速競爭激烈，具有全球化競爭的特點。近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場需求巨大，國外大企業(yè)紛紛涌入，中國本土公司面臨著研發(fā)基礎較弱、項目資金不足、人才缺乏的問題，特別是IC設計業(yè)，前期投入和風險都高于其他產(chǎn)業(yè)。并購重組已經(jīng)成為當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢。2010～2011年，集成電路企業(yè)并購案例共有9例，已披露并購資金20.71億元。整體而言，境內(nèi)并購平均單筆并購金額要遠大于跨境并購的平均單筆并購金額。從結(jié)構(gòu)來看，集成電路企業(yè)并購案例中并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數(shù)量占比66.67%，并購對象中占比44.44%。并購方中上市企業(yè)7個，并購對象中上市公司2個。
目前，集成電路行業(yè)并購狀況表現(xiàn)出以下特征：
集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，加強了技術(shù)延伸和市場控制力。集成電路企業(yè)通過橫向并購業(yè)務類似的公司，迅速減少競爭對手，彌補自身業(yè)務的技術(shù)短板，在產(chǎn)業(yè)整合過程中進行得最為頻繁。2010～2011年披露的11家并購幾乎全部是橫向并購，其中8家涉及IC設計，3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過去，IC設計的橫向并購目前要更加頻繁。IC設計技術(shù)壁壘很高，核心資源是人才團隊，因此IC設計并購是企業(yè)短期內(nèi)快速實現(xiàn)業(yè)務整合、彌補技術(shù)短板的最佳方案，同時有助于突破市場進入障礙，進入高端芯片市場。
國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距。創(chuàng)業(yè)板推出之后，對于中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。2011年僅1～7月，全球IC設計并購即發(fā)生80多起，全球5大IC設計公司均涉及其中。2011年上半年，手機芯片主要供應商高通先后并購Atheros、RapidBridge、GestureTek等，通信芯片主要供應商博通并購Provigent、SCSquare、Innovision等。中國本土集成電路企業(yè)雖然已經(jīng)有一定規(guī)模，但整體仍未脫離單一產(chǎn)品、單一市場的窘境。因此，需要通過整合做大做強，否則很可能成為被并購方，或者被迫陷入價格戰(zhàn)的惡性循環(huán)。
上海引領(lǐng)IC業(yè)股權(quán)融資市場
2010～2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類。已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001～2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資(累計)。2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例中，芯片設計企業(yè)7個，融資金額占比10.13%;芯片制造企業(yè)5個，融資金額占比89.87%。
從區(qū)域分布狀況分析，2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例數(shù)量和金額的地區(qū)分布非常集中，上海8例，占比66.67%，金額31.44億元，占比95.66%;廣東2例，占比16.67%，金額0.73億元，占比2.21%;江蘇和北京各1例。VC/PE投資機構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)的主要原因在于：
地域優(yōu)勢:上海作為經(jīng)濟、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟基礎良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢:上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務模式也已涵蓋整個設計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè)。
人才優(yōu)勢:上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人才。
IPO融資發(fā)展狀況穩(wěn)定
集成電路企業(yè)IPO數(shù)量與金額呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。2009年6月IPO正式重啟開閘，10月23日創(chuàng)業(yè)板正式開板，在此機遇下，集成電路企業(yè)IPO案例數(shù)量反彈，融資金額有所上漲。2010～2011年，集成電路企業(yè)IPO共8例，IPO金額總計61.46億元，平均每起案例IPO金額為7.68億元。其中，集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO6例，融資總額53.21億元;在美國進行IPO的企業(yè)有2家，融資金額1.31億美元。
從IPO企業(yè)分布區(qū)域狀況來看，2010～2011年，中國集成電路企業(yè)IPO上市覆蓋北京、上海和廣東3個省市。北京共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金22.78億元，占IPO總額的37.06%;上海共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金10.64億元，占IPO總額的17.31%;廣東共有2家集成電路企業(yè)上市，融資資金28.05億元，占IPO總額的45.63%。
2010～2011年，上市的集成電路企業(yè)對外公布的募集資金使用項目總計27例。其中，用于新建項目9例，改擴建項目7例，分別占項目總數(shù)的33.33%和25.93%。在募集資金運用金額統(tǒng)計中，用于新建項目投資的募集資金金額為9.62億元，占募集資金總額的44.49%;用于改擴建項目投資的募集資金金額為5.26億元，占募集資金總額的24.31%。主要原因是：企業(yè)在上市募投項目選擇過程中，首先會考慮滿足現(xiàn)有市場的需求，這種項目建成后的風險較小，收益穩(wěn)定。募集資金用于補充營運流動資金的比例為25.29%，用募集資金補充營運資金可以幫助企業(yè)大量節(jié)省利息成本，對企業(yè)凈利潤的提升帶來較大幫助。在選擇內(nèi)部建設項目和補充流動資金后，企業(yè)更傾向于用募集資金進行組建新公司、增資、建設研發(fā)中心和營銷網(wǎng)絡等。
橫向并購最為頻繁
集成電路是一個典型的技術(shù)和資金密集型的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速競爭激烈，具有全球化競爭的特點。近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場需求巨大，國外大企業(yè)紛紛涌入，中國本土公司面臨著研發(fā)基礎較弱、項目資金不足、人才缺乏的問題，特別是IC設計業(yè)，前期投入和風險都高于其他產(chǎn)業(yè)。并購重組已經(jīng)成為當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢。2010～2011年，集成電路企業(yè)并購案例共有9例，已披露并購資金20.71億元。整體而言，境內(nèi)并購平均單筆并購金額要遠大于跨境并購的平均單筆并購金額。從結(jié)構(gòu)來看，集成電路企業(yè)并購案例中并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數(shù)量占比66.67%，并購對象中占比44.44%。并購方中上市企業(yè)7個，并購對象中上市公司2個。
目前，集成電路行業(yè)并購狀況表現(xiàn)出以下特征：
集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，加強了技術(shù)延伸和市場控制力。集成電路企業(yè)通過橫向并購業(yè)務類似的公司，迅速減少競爭對手，彌補自身業(yè)務的技術(shù)短板，在產(chǎn)業(yè)整合過程中進行得最為頻繁。2010～2011年披露的11家并購幾乎全部是橫向并購，其中8家涉及IC設計，3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過去，IC設計的橫向并購目前要更加頻繁。IC設計技術(shù)壁壘很高，核心資源是人才團隊，因此IC設計并購是企業(yè)短期內(nèi)快速實現(xiàn)業(yè)務整合、彌補技術(shù)短板的最佳方案，同時有助于突破市場進入障礙，進入高端芯片市場。
國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距。創(chuàng)業(yè)板推出之后，對于中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。2011年僅1～7月，全球IC設計并購即發(fā)生80多起，全球5大IC設計公司均涉及其中。2011年上半年，手機芯片主要供應商高通先后并購Atheros、RapidBridge、GestureTek等，通信芯片主要供應商博通并購Provigent、SCSquare、Innovision等。中國本土集成電路企業(yè)雖然已經(jīng)有一定規(guī)模，但整體仍未脫離單一產(chǎn)品、單一市場的窘境。因此，需要通過整合做大做強，否則很可能成為被并購方，或者被迫陷入價格戰(zhàn)的惡性循環(huán)。
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