歐洲最大規(guī)模的系統(tǒng)級封裝(SiP)研發(fā)計劃日前圓滿結(jié)束，參與成員除開發(fā)出能實現(xiàn)更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技術(shù)，同時也研發(fā)出可靠度測量程序和方法，可助力汽車、工業(yè)電子系統(tǒng)及通訊電子元件進(jìn)一步微型化，同時讓微電子系統(tǒng)具備更多的功能，并大幅縮小體積和提升可靠度。
英飛凌(Infineon)ESiP專案主管暨組裝及封裝解決方案國際合作負(fù)責(zé)人Klaus Pressel表示，ESiP研究計劃的最新成果為開發(fā)出全新的制程和材料，以及測試、執(zhí)行故障分析，和評估可靠性等各種方法，將能進(jìn)一步縮小并改善微電子系統(tǒng)，并強化未來歐洲在開發(fā)和制造微型化電子系統(tǒng)的優(yōu)勢。

據(jù)了解，目前該計劃的成果包括開發(fā)將晶片整合到SiP封裝的制程技術(shù)、可靠度測量程序和方法，以及用于錯誤分析與測試的設(shè)備。該計劃研究出的基礎(chǔ)技術(shù)能將不同種類的晶片整合至最小體積的SiP封裝內(nèi)，如客戶特定搭載最新互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)的處理器、發(fā)光二極體(LED)、直流對直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、感測元件，及如微小型電容器、電感器等被動元件，將瞄準(zhǔn)電動車、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備，及通訊技術(shù)等領(lǐng)域。

英飛凌指出，ESiP計劃不僅已開發(fā)出能將兩種以上迥異的晶片整合至單一封裝的SiP方案新制程，并研究用于建構(gòu)SiP方案的新材料。研究成員在超過二十種不同的測試車輛中，證實新SiP制程的可行性和可靠性，此外，在研究過程中，研究夥伴亦發(fā)現(xiàn)現(xiàn)今使用的測試程序已不足以用于未來的SiP方案，因此必須針對三維(3D)SiP開發(fā)新的測試流程、探測機(jī)臺及探測配接器。

ESiP研究計劃系由英飛凌領(lǐng)軍，集結(jié)來自歐洲九個國家的政府部門和歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIAC Joint Undertaking)；而德國聯(lián)邦教育研究部(BMBF)為藉由推動歐洲區(qū)域的合作，以及強化德國成為微電子發(fā)展的重點地區(qū)，遂為該計劃最大的贊助成員國，成為德國政府高科技發(fā)展策略的一環(huán)。

ESiP研究計劃成員除德國工研院(Fraunhofer-gesellschaft)旗下的三家研究機(jī)構(gòu)外，尚包括Cascade Microtec Dresden GmbH、Feinmetall GmbH、英飛凌、InfraTec GmbH、PVA Tepla Analytical Systems GmbH、西門子(Siemens AG)和Team Nanotec GmbH等公司。 ESiP研究計劃總預(yù)算約3,500萬歐元，其中50%資金由四十家計劃夥伴籌措，另50%資金的三分之二由奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、義大利、荷蘭及挪威的國家基金組織提供，剩下的三分之一則由歐盟透過歐洲奈米科技方案諮詢委員會資助。在德國，則有薩克森邦(Saxony)的基金及德國聯(lián)邦教育研究部的資助約310萬歐元，做為政府「高科技策略暨資訊與通信技術(shù)2020計劃(IKT 2020)」的一部分。