封測大廠南茂(IMOS-US)董事長鄭世杰表示，下半年驅動IC需求強勁，預期動能可延續(xù)至第4 季，不過第4 季動能還有記憶體相關需求干擾，且客戶端減產(chǎn)，對南茂出貨量也會有所影響，在新建置產(chǎn)能上，南茂12吋金凸塊與晶圓級估第4 季可達1.6萬片，明年第1 季將擴充到2.4萬片，以滿足行動裝置產(chǎn)品對零組件之需求。
鄭世杰指出，第3 季營運仍可較第2 季成長，據(jù)南茂先前法說給的預估值，營收估增4-8%，其主要動能來自于驅動IC產(chǎn)能相關，第4 季驅動IC需求持續(xù)穩(wěn)定向上，不過記憶體因為客戶減產(chǎn)，加上價格走跌，因此對營收動能恐產(chǎn)生壓抑。
南茂第3 季產(chǎn)能利用率約維持在8 成附近，其中12吋金凸塊與晶圓級封裝月產(chǎn)出約8000片左右，產(chǎn)能約1 萬片左右，產(chǎn)能利用率達8 成，鄭世杰指出，第4 季在通訊產(chǎn)品需求支撐下，驅動IC出貨量可望持續(xù)增加，他強調(diào)目前驅動IC是產(chǎn)能不夠，不是訂單不夠，因此第4 季產(chǎn)能將再擴充到單月1.6萬片的規(guī)模，明年第1 季則會達單月2.4萬片之多。
鄭世杰表示，明年南茂擴充的12吋產(chǎn)能中，除多數(shù)為驅動IC所用之金凸塊封裝外，也包含了晶圓級封裝，另外在既有記憶體產(chǎn)能上則會增加轉換至Mobile DRAM的數(shù)量，希望增強接單動能，營運也要較今年再向上成長。
南茂目前營收比重以驅動IC為主，占比約35-38%，記憶體相關已成為第二大產(chǎn)品，占比約35%，F(xiàn)LASH約20%，混和訊號(邏輯IC)占比約7-10%。