臺積電董事長張忠謀。（聯(lián)合報系資料庫）
臺積電大舉跨足高階封測，日月光、矽品及力成等一線封測廠進入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強調(diào)，在先進高階制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導(dǎo)入應(yīng)用在存儲器DRAM產(chǎn)品。
日月光、矽品認為，臺積電跨足先進制程封測，是為少數(shù)客戶提供前后段一條龍的服務(wù)，并非所有芯片廠都要被臺積電合約綁死，多數(shù)客戶仍會依循過去合作模式，委托日月光或矽品代為提供后段先進封測服務(wù)，因此臺積電跨足先進封測雖會造成一定程度沖擊，但預(yù)估沖擊有限。
矽品近期也向中科申請5公頃用地，計劃作為矽品首座以3D IC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進封裝的制造基地，投資金額約20億元。矽品董事長林文伯強調(diào)，晶圓制程愈來愈先進，帶動高階封測需求，既然臺積電開始布建后段先進封測，矽品當然也要具備。
對于封測雙雄日月光、矽品而言，因為營收規(guī)模夠大，可以后來之勢、迎頭趕上，對力成來說，則只能鴨子滑水，默默布局。力成董事長蔡篤恭表示，現(xiàn)有封測廠的樓高設(shè)備僅3.5米高，將無法裝置先進的封測設(shè)備，必須要有全新的廠房設(shè)計。蔡篤恭表示，力成早在3年前就開始布局3D IC，到了現(xiàn)在臺積電、日月光、矽品才大舉布建2.5D或3D IC封測產(chǎn)能。
圖／經(jīng)濟日報提供