9月中，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2011年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，集成電路封裝測試業(yè)在位于無錫新區(qū)的海泰半導體等新建項目投產(chǎn)的帶動下，銷售收入實現(xiàn)了10.9%的同比增長，規(guī)模為364.14億元，依然為中國集成電路產(chǎn)業(yè)中龍頭老大。
報告顯示，上半年中國集成電路總產(chǎn)量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。其中IC設(shè)計業(yè)銷售額為186.02億元，芯片制造業(yè)243.1億元。封測業(yè)銷售額占中國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為46%，遠遠高于全球18%的比例。
封測業(yè)中國布局
中國半導體行業(yè)協(xié)會名譽理事長俞忠鈺在曾表示，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國最有發(fā)展?jié)摿Φ木褪欠鉁y產(chǎn)業(yè)。由于對勞動力成本依賴度更高，更適合中國國情，半導體封裝已成為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成，到目前為止，中國有超過200家封測企業(yè)，盡管很多都是生產(chǎn)低腳數(shù)產(chǎn)品的小企業(yè)。
隨著本世紀初中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“大躍進”，美國Amkor、新加坡StatsChipPac等國際背景封測代工公司來到了中國，Intel、意法半導體、英飛凌、瑞薩、東芝、三星等國際主要半導體公司也先后在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設(shè)立了封裝測試基地，目前全球前20大半導體廠商中已經(jīng)有14家在國內(nèi)建立了封裝測試企業(yè)，他們的到來提升了中國封測業(yè)整體技術(shù)水平。于此同時，以江陰長電為代表的本土封測公司通過收購與自主研發(fā)，技術(shù)水平也在不斷提升，已成為德州儀器等國際大廠的代工伙伴。
9月19日，與無錫新區(qū)已有7年七年合作之誼的海力士社長權(quán)五哲的年內(nèi)第三度訪錫，與無錫新區(qū)簽署了全方位戰(zhàn)略性合作簽訂備忘錄。海力士半導體自2004年簽約入駐新區(qū)以來，歷經(jīng)三次增資，目前已成為國內(nèi)技術(shù)最先進、產(chǎn)能最大的半導體生產(chǎn)企業(yè)，企業(yè)投資總額從最初的20億美元增至60.55億美元；12英寸晶圓產(chǎn)能也從初期的月產(chǎn)1.8萬片提高到目前的18萬片，生產(chǎn)技術(shù)有望在4期項目后提升至30納米級，未來還將全力提升至20納米級。
隨著海力士在中國制造廠的技術(shù)提升與產(chǎn)能增加，去年年中由無錫市政府與海力士半導體共同投資建設(shè)的封測廠海泰半導體自然成為了受益者。相信產(chǎn)業(yè)鏈配套帶給無錫新區(qū)與政府的投資回報也是頗豐。
以上海為中心的長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的一大中心，從設(shè)計到制造到封測，完善的產(chǎn)業(yè)鏈成為了長三角地區(qū)集成電路企業(yè)聚集與不斷發(fā)展進步的資本。
隨著中國西部開發(fā)的政策出臺，優(yōu)惠的政策與人力成本的優(yōu)勢讓英特爾、德州儀器、成芯（Unisem）等國際大廠或新建或遷址或收購，將中國的封測基地安在了成都等西部城市。
渤海灣的等待
北京作為中國高校最集中的城市，人才優(yōu)勢明顯，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在全國名列前茅。中芯國際北京的300mm廠擁有中國最先進的制造技術(shù)，受到政府高度關(guān)注的二期3座廠房也正在緊鑼密鼓的籌劃中。加上中芯天津的200mm廠與Intel大連的Fab68，環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈只待外包封測業(yè)落戶之東風，即可形成完整產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)北京市政府相關(guān)消息，近幾年來，為引進后道封測企業(yè)，政府相關(guān)部門已與不少國內(nèi)外知名封測企業(yè)接洽，探討投資建廠事宜，但因成本等因素一直未得到滿意的結(jié)果。
由于北京瑞薩、威訊聯(lián)合半導體、首鋼日電、與天津飛思卡爾等IDM公司的封測廠目前已帶動了配套封測設(shè)備與材料公司在北京的服務布局，環(huán)渤海地區(qū)的外包封測廠的成立已成為水到渠成之事。
封測業(yè)全球趨勢
2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其中IDM占240.1億美元，外包封測廠家（SATS）占221.4億美元。縱觀全球封測產(chǎn)業(yè)占全球半導體產(chǎn)值的比重趨勢，由2004年的17.5％上升至2009年的18.1％，預估至2013年時，所占比重將達到19.5％。封測產(chǎn)業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。
隨時半導體制造工藝物理極限的逼急，封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色越來越重要。輕薄短小、精致可愛的蘋果產(chǎn)品帶給消費者無盡的享受，而現(xiàn)代先進封裝技術(shù)對其貢獻功不可沒。
隨著半導體工藝制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進工藝演進，日月光、矽品、頎邦等臺灣封測大廠，都在積極研發(fā)與擴大3DIC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括硅穿孔(TSV)、銅柱凸塊(CopperPillarBump)等技術(shù)。市場預估，采用TSV3DIC技術(shù)的半導體產(chǎn)品出貨量的市場份額，將從2009年的0.9%提高至2015年的14%。
江蘇長電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康說，我國半導體封測業(yè)與國際先進水平相比，仍有近10年的差距?？萍疾?1、02專項專門對集成電路設(shè)計與前道制造工藝給予大力扶植，但封測似乎成為了被冷落的對象。發(fā)展封測產(chǎn)業(yè)符合中國國情，同時中國業(yè)者更需要在技術(shù)領(lǐng)域與國際接軌，走向高端，才能夠走上健康持續(xù)發(fā)展之路。
國際著名市場調(diào)研公司Gartner9月中發(fā)布的半導體產(chǎn)業(yè)分析報告指出：全球半導體銷售額急速放慢，此次歐美經(jīng)濟危機將會為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來多深的影響還是一個未知數(shù)。但通常產(chǎn)業(yè)衰退期都是企業(yè)加大研發(fā)，深入思考與重新布局好時機，危機就是危險中孕育機會。
集成電路產(chǎn)業(yè)是全世界最復雜、精密度最高的產(chǎn)業(yè)，它是國家戰(zhàn)略發(fā)展的重點。中國是全球最大的集成電路消費市場，利用好市場、人力與地域優(yōu)勢，中國封測業(yè)將會迎來更大的發(fā)展契機。