受到半導(dǎo)體市場進(jìn)行庫存調(diào)整，以及上游客戶持續(xù)下修訂單等多重因素影響，封測廠第3季營收已失去成長動(dòng)能，以目前各家封測廠手中接單來看，7月及8月營收可能僅與6月持平，9月訂單能見度仍不明，因此，業(yè)者已陸續(xù)修正對(duì)本季營收的展望預(yù)估，普遍來看可能僅與第2季持平。

由于日本311大地震后，許多客戶都有超額下單（overbooking）情況發(fā)生，所以6月以來，客戶端開始進(jìn)行庫存去化，已經(jīng)對(duì)封測廠造成影響，包括日月光、京元電、超豐、菱生、欣銓、頎邦等，6月營收均較5月衰退。

7月以來，上游客戶仍在持續(xù)進(jìn)行庫存去化調(diào)整中，訂單下修情況雖已經(jīng)較6月好很多，也開始見到部份急單涌入，但是整體看來仍缺乏旺季應(yīng)有的成長動(dòng)能。事實(shí)上，包括日月光營運(yùn)長吳田玉、矽品董事長林文伯等封測廠高層，日前不約而同表示，第3季上旬將出現(xiàn)庫存修正壓力。

以封測廠目前手中的訂單變化情況來看，雖然智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)應(yīng)用芯片仍有成長力道，但成長幅度低于先前預(yù)期，至于計(jì)算機(jī)、功能型手機(jī)、消費(fèi)性電子等芯片封測訂單，仍然持續(xù)進(jìn)行庫存調(diào)整。

業(yè)者指出，上游客戶的庫存去化可望在8月底前告一段落，9月雖然訂單能見度仍然不高，但畢竟要開始準(zhǔn)備大陸十一長假及年底歐美圣誕節(jié)旺季需求，訂單應(yīng)可見到回溫，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費(fèi)力道。

整體來看，封測廠第3季營收恐怕只會(huì)與第2季持平，好一點(diǎn)情況也只能小增3％左右，旺季不旺情況已確定。