集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長 于燮康
近些年來，我國集成電路封測產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平得到提升。但與國際先進水平相比，我國集成電路封測產業(yè)發(fā)展基礎仍然薄弱，企業(yè)技術創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強，應用開發(fā)水平有待提高。
封測業(yè)仍占國內集成電路產業(yè)半壁江山
產業(yè)環(huán)境日臻完善
我國集成電路產業(yè)前10年獲得較快發(fā)展，這一方面得益于中國經濟的持續(xù)增長，另一方面得益于政策對集成電路業(yè)的巨大推動。自2000年國務院發(fā)布《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，我國集成電路產業(yè)發(fā)展進入了政策引導、改善環(huán)境、吸引外來資金的快速發(fā)展期，迎來了發(fā)展的黃金10年。
歷史上我國4項優(yōu)惠政策的實施和電子發(fā)展基金的使用，曾極大地推動了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。在國發(fā)18號文實施期限屆滿之時，國務院辦公廳以國發(fā)〔2011〕4號文發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》的通知，進一步加大了對集成電路產業(yè)的扶持力度，尤其對國家批準的集成電路重大項目以及符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業(yè)及集成電路專用設備相關企業(yè)均給予相應的稅收優(yōu)惠政策，使優(yōu)惠政策在集成電路產業(yè)領域延伸，并上升到產業(yè)鏈的戰(zhàn)略高度。
重大專項給力引領
近些年來，我國集成電路封測產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平得到提升。但與國際先進水平相比，我國集成電路封測產業(yè)發(fā)展基礎仍然薄弱，企業(yè)技術創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強，應用開發(fā)水平有待提高。2007年以來，在國務院的統(tǒng)一領導下，重大專項迅速啟動。其中“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項聚集了分布在北京、上海、江蘇等18個省份的產學研各類承擔單位130多家，涵蓋了電子、通信、機械、化工多個行業(yè)，發(fā)揮了“大兵團作戰(zhàn)”的優(yōu)勢，一批前期基礎好、面廣量大、成長性好的重大攻關項目取得階段性創(chuàng)新成果，攻克了10多項重大關鍵技術，申請了127項專利，其中發(fā)明專利67項，部分技術填補了國內在此領域的空白，快速提升了企業(yè)競爭力，在集成電路產業(yè)鏈的發(fā)展中發(fā)揮了先導作用。
“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項封測應用工程項目是“大兵團作戰(zhàn)”的典型例子，它的實施不僅使研制設備價格比進口設備低20%～30%，而且設備研發(fā)的成功也迫使進口設備出現了降價的趨勢。個別研發(fā)單位已有商業(yè)化訂單，國內生產廠商有望較快參與國際競爭，改變關鍵封測設備國外企業(yè)一統(tǒng)天下的局面。這說明，企業(yè)抱團作戰(zhàn)，把創(chuàng)新資源進行集聚和整合，形成產業(yè)技術創(chuàng)新鏈，必將推動我國集成電路封測產業(yè)提升核心競爭能力。
在取得重大標志性成果的同時，也推動了集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設，聯(lián)盟被科技部認定為開展試點工作的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。今年2月18日封測聯(lián)盟在2011年全國科技工作會議上獲“十一五”國家科技計劃組織管理優(yōu)秀組織獎。
封測仍占據半壁江山
從中國集成電路產業(yè)規(guī)?？?，封測業(yè)是國內集成電路產業(yè)的主體，其銷售收入一度占據整體產業(yè)規(guī)模的70%以上，封測業(yè)銷售收入的增長對國內集成電路產業(yè)整體規(guī)模的擴大起著極大的帶動作用。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向我國大舉轉移封裝測試能力，中國集成電路封測業(yè)更是充滿生機。隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內集成電路價值鏈格局正在發(fā)生改變，三業(yè)比例逐步趨向合理，設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封測業(yè)比重逐步有所下降，但封測行業(yè)仍占據國內集成電路產業(yè)的半壁江山。2009年全球半導體產業(yè)因受國際金融危機的影響，我國集成電路產業(yè)規(guī)模僅為1109.13億元，封測業(yè)的規(guī)模占整個產業(yè)的44.92%。2010年我國集成電路產業(yè)規(guī)模1440.2億元，其中封測業(yè)規(guī)模629.2億元，同比增26.3%，占整個產業(yè)的43.7%。封測業(yè)規(guī)模比2000年128億元增長了近5倍，10年間其復合增長率達到17.3%。雖然近幾年封測業(yè)在國內集成電路產業(yè)中所占的比重不斷下降，但作為集成電路產業(yè)的重要組成部分，其重要性卻有增無減。
封測創(chuàng)新能力增強
國內眾多封裝測試企業(yè)技術水平參差不齊。目前，國內本土封測企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國際上先進水平相比存在相當差距。但長電科技、通富微電、華潤安盛、天水華天等企業(yè)已經在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先進封裝形式的開發(fā)和應用方面取得了顯著成果。隨著科技研發(fā)持續(xù)投入，國內集成電路封裝測試企業(yè)技術創(chuàng)新能力顯著提高，創(chuàng)新封測技術及產品不斷涌現。無鉛化電鍍、綠色樹脂等技術已在廣泛使用，產品所占比例逐年上升。在降低成本方面，銅線、細金絲及矩陣式框架等技術的研究蓬勃開展，部分技術已用于封裝產品的批量生產。長電科技、通富微電、華潤安盛、天水華天等企業(yè)在CSP、BGA、SiP、銅線鍵合、疊層封裝等技術領域取得了新成果，部分產品已開始量產。尤其是長電科技已躍居全球第8大封測企業(yè)，并與清華、中科院微電子所等建立了高密度集成電路國家工程實驗室。
封測業(yè)前景看好 產業(yè)瓶頸制約發(fā)展
國內集成電路封測產業(yè)鏈整體技術水平不高，工藝、設備、材料等難以滿足市場需求已是不爭的事實。這使得中國集成電路封測產業(yè)鏈的國際競爭力不強，許多量廣面大、市場基礎好、國外壟斷的產品盡管技術含量不算太高，但仍然依賴于進口，嚴重制約了我國集成電路封測產業(yè)的發(fā)展。
專利信息共享問題。信息資源共享的無償性和廣泛性與知識產權保護的有償性、限定性特點明顯矛盾，信息資源共享和知識產權保護之間存在著既相互促進，又相互約束、制約的關系。如何建立合理的產權機制，促進自然科技資源特別是信息資源的共享，是先進封裝科技攻關面臨的產業(yè)技術進步的問題之一。目前，大量的知識性信息資源主要集中于科研機構、高校和大型骨干企業(yè)。
研發(fā)平臺共享問題。由于國內集成電路封測企業(yè)總體技術落后、未成規(guī)模，而先進技術又被國外的少數大企業(yè)所壟斷，再加上國內封測企業(yè)競爭激烈，在分割狀態(tài)下被國外企業(yè)各個擊破，最終整體受制于人。而共享研發(fā)平臺的建立正是國內集成電路封測企業(yè)的薄弱點，也是其核心技術發(fā)展緩慢的關鍵所在。中國集成電路封測產業(yè)要突破技術瓶頸，其出路在于能否建立一個“立足應用、重在轉化、多功能、高起點”的共享研發(fā)平臺來整合國內優(yōu)勢資源，聯(lián)合攻關集成電路封測產業(yè)領域的關鍵共性技術。 [!--empirenews.page--]
上下游產業(yè)鏈平衡問題。一方面，相關研發(fā)機構與封測產業(yè)鏈企業(yè)相互間的交流甚少，缺乏有效的溝通、協(xié)調和合作，使得一些科研成果的產業(yè)化進程緩慢。另一方面上下游產業(yè)鏈發(fā)展不平衡，一體化水平不高。因此，在國家重大專項計劃和政府的引導下，積極探索和實現上下游環(huán)節(jié)虛擬一體化(虛擬IDM)模式，培育龍頭企業(yè)，發(fā)揮市場機制的作用，通過終端應用帶動產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，把產業(yè)鏈上下游按照共建價值鏈緊密地連接起來，形成設計、制造與封測環(huán)節(jié)的有機連接，關鍵設備材料與生產線的有機連接，已勢在必行。而創(chuàng)新聯(lián)盟的建設是一個很好的嘗試。
企業(yè)的設計能力和研發(fā)能力有待提高。在知識經濟和經濟全球化的國際大背景下，企業(yè)致力于研發(fā)方面的自主創(chuàng)新，實現自主知識產權的重要性尤為突出。一是要突出企業(yè)的創(chuàng)新主體地位，積極培育核心知識產權，增加知識產權儲備。二是加快建設公共技術平臺，加強前瞻性、共性和關鍵性技術的研究和攻關。三是堅持“統(tǒng)一規(guī)劃、資源共享、依法建設、互聯(lián)互通”的原則，構建滿足于企業(yè)需求的知識產權信息服務平臺。四是注重發(fā)揮優(yōu)勢企業(yè)的示范和骨干作用，加強海內外企業(yè)間的知識產權交流合作。五是引導企業(yè)高度重視標準化工作，鼓勵有條件的企業(yè)形成事實標準，推動建立行業(yè)技術標準聯(lián)盟，搶占產業(yè)制高點。
封測業(yè)產品同質化競爭嚴重。封測業(yè)中產品過于集中在消費電子市場，低端化和同質化嚴重，競爭激烈，缺乏發(fā)展后勁。目前國內封裝企業(yè)主要是接受客戶或母公司的委托加工訂單，服務性行業(yè)的特點決定了其極易受到市場波動的影響，從而給企業(yè)的生產經營帶來較大的風險?；诋a品同質化競爭的影響，國內民營、股份制封測企業(yè)為了在市場上分得一杯羹，不得不競相壓價。
產業(yè)人員結構不合理。半導體封測技術是技術含量相對較高、應用技術較強的一個行業(yè)，但在我國封裝設計、制造、工藝、材料、設備、微控制、失效分析、測試應用等相關工程領域的技術人員嚴重短缺且流動性較大，尤其是缺乏高端封裝系統(tǒng)人才。隨著現代科學技術社會化、整體化趨勢的加強，復合型管理人才的作用愈加重要。采取自主培養(yǎng)與合作培養(yǎng)、系統(tǒng)培養(yǎng)與分類培養(yǎng)、長期培養(yǎng)與短期培養(yǎng)、國內培養(yǎng)與國際培養(yǎng)相結合的方式，創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制已成必然趨勢。