IC封測(cè)大廠(chǎng)矽品(2325)、力成(6239)今天同步舉行法說(shuō)。由于兩家公司的上游客戶(hù)景氣循環(huán)，均處于好轉(zhuǎn)向上趨勢(shì)，矽品主要客戶(hù)高通(Qualcomm )、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等，第二季釋單強(qiáng)勁；力成也逐告走出爾必達(dá)的財(cái)務(wù)困境陰影，且拜記憶體產(chǎn)業(yè)景氣回春之賜，后市營(yíng)運(yùn)備受看俏。預(yù)期兩家公司今日的法說(shuō)將釋出看漲第二、三季基本面的利多訊息。

矽品結(jié)算今年第一季單季稅后純損為2.92億元、EPS -0.09元，較前一季由盈轉(zhuǎn)虧，毛利率14.6%。力成第一季財(cái)報(bào)稅后純益為6.38億元、EPS 0.82元，較前一季成長(zhǎng)9.8%，毛利率14.5%。

展望第二季營(yíng)運(yùn)，以IC封裝占比重較大的矽品而言，因金價(jià)下跌及新臺(tái)幣對(duì)美元的貶值雙重利基下，對(duì)毛利率提升助益不小，預(yù)期第二季的季增率有上看12~17%潛力；屬記憶體專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠(chǎng)力成，因受惠于記憶體產(chǎn)業(yè)止跌回升，行動(dòng)記憶體Mobile釋單委托封測(cè)代工訂單加溫，今年有機(jī)會(huì)呈現(xiàn)一季比一季成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，且毛利率因產(chǎn)能利用率回升，接單平均價(jià)(ASP)的回穩(wěn)，轉(zhuǎn)機(jī)味道格外濃厚。

法人認(rèn)為，封測(cè)廠(chǎng)的三大指標(biāo)客戶(hù)臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科，在第一季財(cái)報(bào)中，僅有全球最大手機(jī)晶片廠(chǎng)高通稍顯不如預(yù)期，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科是好到不行，加上日前高通突告宣布調(diào)高今年全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)下，凸顯封測(cè)廠(chǎng)今年?duì)I運(yùn)接單不寂寞，直接受惠的成長(zhǎng)力道將自第二季開(kāi)始顯現(xiàn)，而第三季的爆發(fā)力更是值得期待。

據(jù)側(cè)面了解，矽品董事長(zhǎng)林文伯原本對(duì)歐美景氣復(fù)蘇情況略有疑慮，但看到歐美股市不斷創(chuàng)新高，以及新興市場(chǎng)對(duì)智慧型手機(jī)需求增旺，上游客戶(hù)晶片大廠(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科與晶圓老大哥臺(tái)積電的釋單一月比一月強(qiáng)勁下，矽品原訂今年的資本支出113億元新臺(tái)幣，較前一年164億元大減3成1的保守計(jì)劃，或有提高可能。

力成受惠DRAM產(chǎn)業(yè)動(dòng)能回升，加上積極轉(zhuǎn)型由標(biāo)準(zhǔn)記憶體轉(zhuǎn)成當(dāng)下最夯的行動(dòng)裝置領(lǐng)域，且最大法人股東憶體模組龍頭美商金士頓(Kingston)標(biāo)下力晶P3廠(chǎng)，未來(lái)釋出代工訂單可期，對(duì)力成下半年產(chǎn)能利用率助益不小。