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[導讀]在臺積電董事長張忠謀眼中,英特爾及三星是臺積電未來幾年主要競爭對手。但對英特爾來說,雖然上周才宣布跨足晶圓代工市場,但在處理器以外的芯片,卻仍大量委由臺積電生產(chǎn),連明、后年將推出的SoFIA芯片,也交由臺積

臺積電董事長張忠謀眼中,英特爾及三星是臺積電未來幾年主要競爭對手。但對英特爾來說,雖然上周才宣布跨足晶圓代工市場,但在處理器以外的芯片,卻仍大量委由臺積電生產(chǎn),連明、后年將推出的SoFIA芯片,也交由臺積電代工。

英特爾、臺積電2009年決定合作,雖然合作案最后宣告破局,但英特爾在2010年并購了英飛凌(Infineon)手機芯片部門,推出的多款3G及4G手機基頻芯片,都是交由臺積電生產(chǎn)。再者,英特爾過去幾年中,也持續(xù)將芯片組或網(wǎng)通芯片交由臺積電代工。

由此來看,英特爾是臺積電重要客戶之一,但英特爾對于晶圓代工市場一向抱持濃厚興趣,尤其今年初,英特爾自臺積電手中搶下阿爾特拉(Altera)這位大客戶,開始讓臺積電有了戒心。

英特爾新任執(zhí)行長Brian Krzanich在上周分析師大會中宣布,決定跨足晶圓代工市場,引起業(yè)內(nèi)一片騷動。不過,英特爾是「有條件」進入晶圓代工市場,一是提供集成英特爾IA處理器架構(gòu)及客戶矽智財?shù)南到y(tǒng)單芯片的代工服務(wù),二是提供完整客制化的特殊應用芯片(ASIC)代工服務(wù)。當然前提仍是在不影響英特爾自家產(chǎn)品優(yōu)勢情況下,才會接下晶圓代工訂單。

由此來看,英特爾的晶圓代工目標客戶,并不鎖定在高通或聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計業(yè)者,而是對蘋果、索尼等系統(tǒng)廠的ASIC芯片有興趣。

事實上,超微今年因為提供客制化ASIC服務(wù),拿下微軟XBOX One及索尼PS4的處理器代工大單,這類型訂單才是英特爾進入晶圓代工市場最想要爭取到的訂單。

話雖如此,英特爾因為技術(shù)領(lǐng)先臺積電一個世代,若真的不理會本身處理器的銷售是否受到影響,直接跳下來大搶IC設(shè)計廠代工訂單,臺積電一定會直接受到?jīng)_擊。雖然目前發(fā)生此事的機率還不高,但臺積電仍不得不想辦法設(shè)下重重障礙,以抵擋英特爾的步步進逼,尤其是英特爾的晶圓代工商業(yè)模式,對于臺積電已到嘴里的蘋果訂單很有吸引力。

臺積電來說,未來2~3年內(nèi),英特爾看起來還是比較象是情人,但情人既然表明要搶晶圓代工生意,尤其先進制程的研發(fā)投資愈來愈大,英特爾要讓生產(chǎn)線投資可以快速回收,如何防止英特爾變心成為敵人?隨著張忠謀逐步交棒后,將是現(xiàn)在兩位新任執(zhí)行長劉德音及魏哲家首要面對的課題。



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