[導讀]國外媒體今天撰文稱,英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設(shè)未來制造技術(shù),雖然華爾街并不認同這一計劃,但要在未來幾年繼續(xù)領(lǐng)先競爭對手,這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要:
英特爾2012年的資本開支將
國外媒體今天撰文稱,英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設(shè)未來制造技術(shù),雖然華爾街并不認同這一計劃,但要在未來幾年繼續(xù)領(lǐng)先競爭對手,這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要:
英特爾2012年的資本開支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響,該股周五下跌近7%。
有分析師痛批這一做法,認為新增的產(chǎn)能與PC市場的萎縮現(xiàn)狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟,增加資本開支將進一步壓縮英特爾的利潤率。
但還有分析師認為,英特爾的首要任務是保持技術(shù)優(yōu)勢,這種做法雖然成本高昂,但卻是必要之舉,有助于提升長期市場份額。另外,改進生產(chǎn)工藝還有助于節(jié)約成本,在該公司努力拓展智能手機和平板電腦市場的過程中保障利潤率。
“他們的賭注就是為了這個目的。”美國投資銀行Sanford Bernstein分析師斯塔西·拉斯岡(Stacy Rasgon)說,“如果你止步不前,臺積電和三星就將縮小與你的差距,加大對你的威脅?!?br>
在英特爾今年的130億美元資本開支中,有20億美元將直接用于擴張俄勒岡的一處晶圓工廠。那里的工程師正在開展一項長期計劃,在450毫米的硅晶圓上生產(chǎn)微處理器。
另外110億美元則會用于更加短期的技術(shù)提升,幫助英特爾在未來兩三年實現(xiàn)14納米和10納米工藝。工藝尺寸越小,單一芯片中的晶體管就越多,性能也就越強。
目前最新的加工工廠使用300毫米硅晶圓,增加尺寸將把每片晶圓加工的芯片數(shù)量提升一倍多,從而節(jié)約成本。
在進軍平板電腦和手機市場的過程中,降低成本將成為英特爾的主要任務,因為這類芯片的價格遠低于PC處理器。英特爾尚未在移動市場取得太大進展,但該公司強調(diào),其目前的生產(chǎn)工藝擁有最低的單位芯片生產(chǎn)成本。
市場研究公司Longbow Research分析師喬安妮·菲尼(JoAnne Feeney)說:“英特爾之所以在資本開支上如此激進,是為了在進軍尺寸更小、價格更低的CPU市場時,能夠盡可能地保護毛利率?!?br>
英特爾并非第一家因為激進的長期投資而引發(fā)華爾街擔憂的科技公司。投資者此前也曾批評亞馬遜斥巨資投資倉庫和其他配送設(shè)施,但這些投資最終收到了回報,并推動了股價上漲。
雖然英特爾的資本開支增幅令投資者擔憂,但該公司自2011年以來一直在大舉投資。菲尼稱,英特爾通常都會將12%至16%的收入用于資本開支,但過去兩年的這一比例卻接近20%,今年還有可能更高。
開發(fā)最新的450毫米生產(chǎn)技術(shù)所需的成本太高,從頭到尾建設(shè)這樣的工廠大約需要耗費100億美元。只有英特爾、三星和臺積電等少數(shù)幾家公司能夠承擔這樣的成本。
要實現(xiàn)這種技術(shù),不僅要開發(fā)更大尺寸的晶圓,應用材料(Applied Materials)等公司生產(chǎn)的多數(shù)高科技設(shè)備也必須進行重新設(shè)計。
從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米的成本過高,而且非常復雜,因此全球最大的芯片制造商和設(shè)備制造商都在就新標準展開合作。英特爾去年向芯片設(shè)備供應商ASML投資30億美元,資助其為450毫米技術(shù)開發(fā)光刻技術(shù),三星和臺積電也對該公司展開了投資。
英特爾CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)表示,英特爾俄勒岡工廠在450毫米晶圓的生產(chǎn)中處于領(lǐng)先地位,其他英特爾工廠今后也將陸續(xù)升級。
拉斯岡稱,英特爾對制造業(yè)務的長期投資將在未來幾年對其利潤率構(gòu)成更大壓力,但這一開支有助于確保該公司在未來十年繼續(xù)成為行業(yè)領(lǐng)導者。不過他也補充道:“雖然他們必須這么做,但并不意味著我想在他們部署這一計劃時持有該股?!?br>
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